Termékek
itthon > Termékek > 8 mm vastag Megtron4 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C

    Az XC3S500E-4FTG256C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM88808CA1KFSBG

    BCM88808CA1KFSBG

    A BCM88808CA1KFSBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX45T-3FGG484I

    XC6SLX45T-3FGG484I

    Az XC6SLX45T-3FGG484I különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcku035-1ffva1156c

    Xcku035-1ffva1156c

    Az XCKU035-1FFVA1156C egy FPGA chip, amelyet a Xilinx indított, és a Kintex UltraScale sorozathoz tartozik. Ez a chip 16 nanométeres eljárást alkalmaz, és az FCBGA-ban csomagolva van 318150 logikai egységekkel és 1156 csapokkal, így széles körben használják a nagy teljesítményű számítástechnikai és kommunikációs alkalmazásokban
  • Xczu2eg-1sfvc784i

    Xczu2eg-1sfvc784i

    Az XCZU2EG-1SFVC784I Zynq UltraSCALE+EG eszköz az eszköz kombinációinak széles skálája, amelyet a következő generációs alkalmazásokhoz terveztek. Ez az eszköz egy Quad Core Cortex ™- A53 és Dual Core Cortex ™- heterogén feldolgozó rendszert használ, amely R5 valós idejű feldolgozó egységekből áll.
  • EP4SGX70HF35C3N

    EP4SGX70HF35C3N

    Az EP4SGX70HF35C3N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mi az a HDI (High Density Interconnect) PCB?

    A High Density Interconnection (HDI) PCB egyfajta (technológia) a nyomtatott áramköri lapok gyártására. Ez egy viszonylag nagy áramkör-eloszlási sűrűségű áramköri lap, amely mikroblind-átmenettel és technológián keresztül van eltemetve.

  • Hong Hai OEM gyártósor áldása Sharp visszatérhet a japán PC-piacra

    Hong Hai együttműködik a Sharp-tal, és a külvilággal a leginkább a kijelzőpanelek gondoskodnak, ám a két fél közötti együttműködés szintje nem csak ez.

  • C919 kínai emberek csak héjat készítettek? Lássuk, mit mondanak a bennfentesek

    A C919 nagy utasszállító repülőgép sikeres első repülése sokakat izgatott. Néhány különböző hang azonban megjelent az interneten is: azt mondták, hogy ennek a repülőgépnek sok része importáru, sőt néhányan azt mondták, hogy a kínai C919 csak héjat készített.

  • Mi a félvezető és mi a célja

    A félvezető olyan anyag, amelynek vezetőképessége a vezetőé és a szigetelőké között van. Tisztán nem túl vezető, de a vezetőképessége szennyeződések hozzáadásával (dopping) vagy a hőmérséklet változtatásával szabályozható. A félvezetők tipikus képviselője a szilícium, amelyet széles körben használnak az elektronikai alkatrészek gyártásában. A félvezető technológia a modern elektronikus eszközök sarokköve, mint például az okostelefonok, számítógépek, digitális fényképezőgépek stb., amelyek mindegyike félvezető chipekre épül. Emellett a félvezetők az energiamezőben is nagyon fontosak, mint például a félvezető anyagok, amelyek a napelemek magját képezik.

  • Nyomtatott áramköri lap hordozóanyagainak fejlesztése

    A nyomtatott áramköri lapok hordozóanyagainak fejlesztése közel 50 éven keresztül ment

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

Kérdés küldése