Termékek
itthon > Termékek > AP8525R merev-flexibilis PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    Az XCKU3P-2SFVB784I egy Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából, amely egy nagy teljesítményű FPGA fejlett funkciókkal és képességekkel. A chip 2,6 millió logikai cellát, 2604 DSP szeletet és 47 Mb UltraRAM-ot tartalmaz, és 20 nm-es folyamattechnológiával készült
  • XC3S100E-4VQG100I

    XC3S100E-4VQG100I

    Az XC3S100E-4VQG100I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    Az XCVU190-3FLGA2577E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amely a Xilinx Virtex UltraScale sorozatához tartozik. Ez a chip 2349900 logikai egységgel és 568 bemeneti/kimeneti csatlakozóval rendelkezik, 20 nm-es eljárással gyártják, és 2577 tűs FCBGA-ba csomagolják.
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    Az XCVU7P-2FLVC2104I a Xilinx által piacra dobott FPGA (Field Programmable Gate Array) termék, amely a Virtex™ UltraScale+™ eszközsorozathoz tartozik. Ez az eszközsorozat nagy teljesítményű és integrált funkcionalitást biztosít a 14 nm/16 nm-es FinFET csomópontokon
  • HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF

    A HI-8598PSTF egy elektronikus alkatrész, de a megadott keresési eredmények szerint a HI-8598PSTF-ről viszonylag korlátozott részletes információ áll rendelkezésre. Néhány lehetséges információra azonban a keresési eredményekben szereplő hasonló termékjellemzők és alkalmazások alapján tudok következtetni:
  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    Az XC6SLX9-3CPG196I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • FPC áramköri lap filmválasztás

    Három módszer létezik a rezisztens bevonásra: folyékony reziszt bevonási módszer és FPC reziszt bevonási módszer az áramköri lapokra

  • Milyen anyagból áll főleg a chip

    A chip a félvezető alkatrészek általános fogalma. A chipet integrált áramkörnek és IC-nek is nevezik. Milyen anyagból áll főleg a chip? Nézzük meg!

  • Mit csinál a félvezetőipar

    A félvezetőipar elsősorban az integrált áramkörökre, a fogyasztói elektronikára, a kommunikációs rendszerekre, a fotovoltaikus energiatermelésre, a világítási alkalmazásokra, a nagy teljesítményű áramátalakításra és más területekre összpontosít. A technológia vagy a gazdasági fejlődés szempontjából a félvezetők jelentősége óriási

  • Mi az RF PCB kártya?

    RF PCB, rádiófrekvenciás PCB-t jelent. Az emberek ezeket a PCB-ket nagyfrekvenciás PCB-nek is nevezik, a magasabb elektromágneses frekvenciájú PCB-hez való, és a termékek területén nagy frekvenciával használják. (300 MHz-nél nagyobb frekvencia vagy 1 méternél kisebb hullámhossz) és mikrohullámú (3 GHz-nél nagyobb frekvencia vagy 0,1 méternél kisebb hullámhossz). Mikrohullámú szubsztrátummal készül, szokásos PCB gyártási eljárással vagy valamilyen speciális gyártási módszerrel.

  • A félvezetők jövőbeli fejlesztési lehetőségei

    A globális félvezetőpiac várhatóan tovább fog növekedni a globális tudományos és technológiai fejlődéssel, valamint az 5G technológia, a mesterséges intelligencia, az új energetikai járművek és más technológiák ipari alkalmazásával.

  • A NYÁK-mérnököknek ismerniük kell a PCB-Hongtai NYÁK alapvető ismereteit a Technológiai megosztásról

    A következő öt szempontot mutatjuk be Önnek: 1. Az áramköri lap rövid bemutatása2. Az áramköri alap anyagának bevezetése. Az áramköri lap alapvető veremszerkezete4. Nyomtatott áramkör gyártási folyamata

Kérdés küldése