Termékek
itthon > Termékek > BCM56450B1KFSBG

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • HCPL-0630-500E

    HCPL-0630-500E

    A HCPL-0630-500E különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    A BCM56041A0KFSBLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCZU2CG-L2SFVC784E

    XCZU2CG-L2SFVC784E

    Az XCZU2CG-L2SFVC784E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7Z030-2SBG485E

    XC7Z030-2SBG485E

    Az XC7Z030-2SBG485E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    Az XC7S25-2CSGA225I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xc7z030-2ffg676i

    Xc7z030-2ffg676i

    Az XC7Z030-2FFG676I egy olyan típusú FPGA (mező programozható kapu tömb), amelyet a Xilinx készített. Ennek a specifikus FPGA -nak 154 580 logikai cellája van, legfeljebb 1 GHz sebességgel működik, és 4 adó -vevővel rendelkezik,
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Óvintézkedések az FPC áramköri lap fedőfóliájának feldolgozásához

    Az FPC áramköri lap fedőfóliáját az ablak kinyitásával kell megmunkálni, de a hűtőházból való kivétel után nem lehet azonnal feldolgozni. Különösen magas környezeti hőmérséklet és nagy hőmérséklet-különbség esetén a vízcseppek lecsapódnak a felületen.

  • Mi az a C chip?

    Az IC chip (integrált áramkör) olyan integrált áramkör, amelyet úgy alakítanak ki, hogy nagyszámú mikroelektronikai komponenst (tranzisztorok, ellenállások, kondenzátorok, diódák stb.) helyeznek egy műanyag alapra, hogy chipet készítsenek. Jelenleg szinte minden chip IC chipnek nevezhető.

  • Hogyan válasszunk megbízható NYÁK-gyártókat az együttműködéshez

    Az 5g térnyerése ösztönözte a globális 3C ipar innovációját, létrehozását és gyors fejlődését. Amikor a termináltermékek több iterációja nagyon gyakorivá és gyorssá válik, az ipari lánc összes alapvető vállalkozásának közös fejlesztése nagyon fontossá válik. A 3C termékek a minőségi hatásra és az élettartamra összpontosítanak. Ezért a termékekben lévő alkatrészek és alkatrészek nagyon fontosak. Az ipari lánc egyik nélkülözhetetlen beszállítójaként a vevő is óvatos a választásban.

  • Az integrált áramkörök fejlődése és hatása a modern elektronikában

    Az integrált áramkörök koncepciója az 1950-es évek végére és az 1960-as évek elejére nyúlik vissza. Jack Kilby, a Texas Instruments mérnöke és Robert Noyce, a Fairchild Semiconductor, majd az Intel társalapítója egymástól függetlenül alkotta meg az ötletet, hogy több elektronikus komponenst egyetlen félvezető hordozóra integráljanak.

  • Óvintézkedések az FPC rugalmas áramköri lapok csomagolására vonatkozóan

    Különös figyelmet kell fordítani a hajlékony áramköri lapok késztermékeinek csomagolására is, ahelyett, hogy tetszőleges számú rugalmas kártyát egymásra raknának. A rugalmas nyomtatott karton összetett szerkezetének köszönhetően

  • NYÁK egy-, két-, többrétegű tábla nem tudja megmondani a különbséget?

    A nyomtatott áramköri kártyát (PCB) használják az elektronikus alkatrészek szállítására és a fő áramkör biztosítására az alkatrészek áramkörhöz történő csatlakoztatására. Szerkezeti szempontból a PCB fel van osztva egy-, két- és többrétegű lemezekre. De a legtöbb ember nem tudja megmondani a különbséget, tehát mi a három különbség?

Kérdés küldése