Termékek

A réz paszta csatlakozó furata megvalósítja a nyomtatott áramköri lapok és a nem vezető réz paszta nagy sűrűségű összeszerelését a vezetékek dugólyukain keresztül. Széles körben használják repülési műholdakban, szerverekben, vezetékgépekben, LED-es háttérvilágításokban stb. Az alábbiakban körülbelül 18 réteg réz paszta dugólyuk található, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 18 réteg réz paszta dugó lyukat.

A fúrásra szolgáló bevonóréteg egyenletes vastagságának követelményén túl a hátlaptervezők általában eltérő követelményeket vetnek fel a réz egyenletességére a külső réteg felületén. Egyesek néhány jelvonalat nyomnak a külső rétegre. Az alábbiakban a Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane-rel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane-t.

Az LTC4110EUHF#PBF a Linear Technology által kifejlesztett IC (Integrated Circuit) Corporation (jelenleg az Analog Devices része). Ez egy nagy teljesítményű teljesítmény menedzsment megoldás sokféle alkalmazáshoz

Az EP4SGX110HF35C3G egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az XCVU190-3FLGA2577E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amely a Xilinx Virtex UltraScale sorozatához tartozik. Ez a chip 2349900 logikai egységgel és 568 bemeneti/kimeneti csatlakozóval rendelkezik, 20 nm-es eljárással gyártják, és 2577 tűs FCBGA-ba csomagolják.

A BCM56160B0IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.