Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • IMX327LQR-C

    IMX327LQR-C

    Az IMX327LQR-C különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX150-3FGG484C

    XC6SLX150-3FGG484C

    Az XC6SLX150-3FGG484C különféle alkalmazásokban alkalmazható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    Az XC2S50-5PQG208C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • Xcvu095-h1ffvc1517e

    Xcvu095-h1ffvc1517e

    Az XCVU095-H1FFVC1517E egy nagyteljesítményű FPGA chip, amelyet a Xilinx gyárt. A chip az Advanced Ultrascale architektúrán alapul, 1176000 logikai elemekkel és 67200 adaptív logikai modulokkal (ALM), amely akár 60,8 Mbit beágyazott memóriát és 560 I/O portot biztosít.
  • XC7K160T-2FBG484I

    XC7K160T-2FBG484I

    Az XC7K160T-2FBG484I különféle alkalmazásokban, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is felhasználható. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • TU-768 NYÁK

    TU-768 NYÁK

    A TU-768 NYÁK magas hőállóságra utal. Az általános Tg lemezek hőmérséklete meghaladja a 130 ° C-ot, a magas Tg-érték általában meghaladja a 170 ° C-ot, a közepes Tg-érték pedig körülbelül 150 ° C-nál nagyobb. táblát magas Tg nyomtatott táblának nevezzük.

Kérdés küldése