Termékek
itthon > Termékek > EP2S60F1020C5N

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • PCBA

    PCBA

    Az elektronikai gyártási szolgáltatások teljes skáláját kínáljuk a PCBA-tól az OEM / ODM-ig, beleértve a tervezési támogatást, a beszerzést, az SMT-t, a tesztelést és az összeszerelést. Ha a HONTEC-et választjuk, ügyfeleink rendkívül rugalmas, egyablakos feldolgozási és gyártási szolgáltatásban részesülnek.
  • XC7S50-2CSGA324C

    XC7S50-2CSGA324C

    Az XC7S50-2CSGA324C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    Az XCVU095-1FFVA2104I a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely az UltraScale architektúra sorozathoz tartozik. Ez a chip az FCBGA 2104-be van csomagolva, és nagy teljesítményű FPGA logikával rendelkezik, amely elosztott memóriaként konfigurálható. 36 Kb kétportos blokkos RAM-mal és beépített FIFO logikával rendelkezik a chipen lévő adatpufferhez
  • 6 réteg bármilyen összekapcsolt HDI

    6 réteg bármilyen összekapcsolt HDI

    Bármely réteg belső belső lyuk, A rétegek közötti tetszőleges összekapcsolás kielégítheti a nagy sűrűségű HDI táblák kábelezési követelményeit. A hővezető szilikon lapok beállításával az áramköri lap jó hőelvezetéssel és ütésállósággal rendelkezik. Az alábbiakban körülbelül 6 réteg minden összekapcsolt HDI-t mutatunk be, remélem, hogy segítek jobban megérteni minden összekapcsolt HDI 6 rétegét.
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    Az XC6SLX4-2TQG144C a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egy típusa. Ez a speciális FPGA 4608 logikai cellát tartalmaz, akár 100 MHz-es sebességgel működik, és 288 Kbit blokk RAM-mal és 12 DSP szelettel rendelkezik.
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    Az XC3S400-4FGG456C a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Spartan-3 sorozathoz tartozik. Ez a chip számos jelentős tulajdonsággal rendelkezik, amelyek széles körben használják több területen.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Melyek a félvezetők összes típusa

    A félvezetők olyan anyagokra utalnak, amelyek vezetőképességgel rendelkeznek a vezetők és a szigetelők között. A gyakori anyagok közé tartozik a szilícium, germánium, szilícium-karbid, gallium-nitrid stb. Általánosságban elmondható, hogy a félvezetők félvezető anyagokat jelentenek, míg a triódák és diódák félvezető eszközök

  • Miért kell a HDI PCB-t barnítani, és mi a funkciója?

    Mindannyian tudjuk, hogy a tervezett betáplálástól a végső lépésig számos eljárás létezik a HDI PCB előállítására. Az egyik folyamatot barnulásnak nevezik. Vannak, akik megkérdezhetik, mi a szerepe a barnulásnak?

  • A félvezetők használata és a hat fő szegmentált iparág

    A félvezetők széles körben alkalmazhatók, szinte életünk minden területét áthatják. Széles körben használják olyan területeken, mint például az elektronikai termékek, kommunikációs berendezések, számítógépek, orvosi berendezések stb. A különböző alkalmazási területek szerint a félvezetők hat fő alszektorra oszthatók:

  • Az áramkör-elvékonyodás csúcstechnológiájú mikro-fúró üzleti lehetőségeket kínál

    A vékony, könnyű és rövid termékek folyamatos piacra dobásának köszönhetően kifejlesztették a nagyfunkciós, nagysebességű és más, duplamagasságú korszakot, valamint a nagyfrekvenciás, nagysebességű és multi-IO tendenciát. chipeket fejlesztettek ki.

  • A PCB eredete és fejlődése

    A PCB (nyomtatott áramköri lap), amelynek kínai neve nyomtatott áramköri lap, az elektronikai ipar egyik fontos alkotóeleme. Szinte mindenféle elektronikus berendezés, az elektronikus óráktól és számológépektől a számítógépekig,

  • Az alkatrészek beépítési módja a nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak.

Kérdés küldése