Termékek
itthon > Termékek > FPGA

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    Az XC6SLX100T-3FGG484C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • HI-3584APQI

    HI-3584APQI

    a HI-3584APQI egy továbbfejlesztett ARINC 429 3,3 V-os soros adóval és kettős vevővel is rendelkezik, két-két címkefelismeréssel, 32x32 FIFO-val és analóg vonali vevővel. Minden vevő legfeljebb 16 címkét programozhat. A független adó 32x32-es FIFO funkcióval is rendelkezik, és az összes FIFO állapota figyelhető külső állapottűkkel vagy a HI-3584 állapotregiszterének lekérdezésével
  • EP2SGX130GF1508C3N

    EP2SGX130GF1508C3N

    Az EP2SGX130GF1508C3N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, a vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • HI-1579PST

    HI-1579PST

    A HI-1579PST különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    Az XCVU190-3FLGA2577E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amely a Xilinx Virtex UltraScale sorozatához tartozik. Ez a chip 2349900 logikai egységgel és 568 bemeneti/kimeneti csatlakozóval rendelkezik, 20 nm-es eljárással gyártják, és 2577 tűs FCBGA-ba csomagolják.
  • MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B

    Az MT53E1G32D2FW-046WT:B a DDR4 SDRAM modul egy típusa. Teljes kapacitása 8 GB, és 288 tűs formátumot használ. Ez a modul 2400 MHz-es sebességgel működik, a CAS késleltetése pedig 17 órajel
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A Foxconn a ketrecet Phoenixre változtatja, és a 8K-os piaci részesedéssel akarja visszanyerni a piacot

    Guo Taiming a főnix pótlására írta le a Sharp megszerzését és a 8K kijelző technológia bevezetését. Még ellenőrizni kell, hogy ez a főnix képes-e Guo Taiming-re hozni a várt növekedést és a Foxconn azonnali visszavonulását a piacra.

  • Hogyan lehet jobban megtervezni a Rigid-Flex NYÁK-t?

    Az elektronikus termékek folyamatos fejlesztésével és az 5G termékek fokozatos alkalmazásával megnőtt a Rigid-Flex NYÁK iránti igény. Nagy különbség van a Rigid-Flex NYÁK megtervezése és a Flex-NYÁK és a Rigid-NYÁK megtervezése között. Az alábbiakban részletesen leírjuk a hagyományos Rigid-Flex NYÁK tervezésének néhány követelményét.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • A chipek és a félvezetők nem ugyanazok?

    A kezdőket összezavarhatják a "chip" és a "félvezető" kifejezések, és nem tudják megkülönböztetni a kapcsolatukat. Ma a Hongtai Express Electronics a chipek és a félvezetők közötti kapcsolatok és különbségek rendezésére összpontosít, amelyekről gyakran beszélünk.

  • NYÁK moduláris elrendezési ötletek

    A hardverplatformok és az egyre összetettebb elektronikus rendszerek egyre növekvő integrációjával szembesülve a NYÁK-elrendezésnek moduláris gondolkodással kell rendelkeznie, amely megköveteli a modularitás alkalmazását a hardvervázlatok és a NYÁK-vezetékek megtervezésekor. , Strukturált tervezési módszer. Hardvermérnökként, a rendszer általános architektúrájának megértésén alapulva, először is, tudatosan össze kell vonnunk a moduláris tervezési ötleteket a sematikus ábrán és a NYÁK vezetékek kialakításában, a NYÁK valós helyzetével együtt, meg kell tervezni az alapötlet NYÁK-elrendezés.

  • Mit jelent a chip

    A chip az integrált áramköröket tartalmazó szilícium chip, amely kis méretű, mobiltelefon, számítógép vagy más elektronikus eszköz része. Ha az emberi test legfontosabb szerve az agy, akkor a chipek az elektronikus eszközök „agya”.

Kapcsolódó keresés

16 rétegű FPGA PCB20 rétegű FPGA PCB28 rétegű FPGA PCBFPGA chip nagy teljesítménnyel, alacsony energiafogyasztással és magas integrációvalFPGA PCBFPGA-2892

Kérdés küldése