Termékek
itthon > Termékek > HDI áramkör

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C

    Az XC6SLX16-3FTG256C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    Az XC3S1200E-4FTG256C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • LT3580MPMS8E#PBF

    LT3580MPMS8E#PBF

    Az LT3580MPMS8E#PBF különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcvu13p-l2flga2577e

    Xcvu13p-l2flga2577e

    Az XCVU13P-L2FLGA2577E egy erős FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip a Xilinx Virtex UltraScale+ sorozatából. 13 millió logikai cellát és 32 GB/s memória sávszélességet tartalmaz. Ezt a chipet a FinFET+ technológiával 16 NM folyamatokkal építették fel, így nagy teljesítményű chipssé válik, alacsony energiával.
  • Xcvu080-1ffva2104i

    Xcvu080-1ffva2104i

    Az XCVU080-1FFVA2104I egy FPGA (mező programozható kapu tömb) chip, amelyet a Xilinx készített. Ez a chip a Virtex UltraScale sorozathoz tartozik, és maximális teljesítményt és integrációt biztosít, ez különösen alkalmas olyan alkalmazásokhoz, amelyek nagy teljesítményt és nagyszabású integrációt igényelnek. Az XCVU080-1FFVA2104I chip 20 nm-es folyamat csomópontot fogad el,
  • 5AGXFB3H4F35I5N

    5AGXFB3H4F35I5N

    Az 5AGXFB3H4F35I5N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Hogyan lehet megoldani a csúcsminőségű PCB-ellenőrzés problémáját

    Mint mindannyian tudjuk, a verseny a kínai PCB-gyártó iparban nagyon kiélezett. Egy teljes ipari lánc jött létre számos folyamatból, mint például a PCB-ellenőrzés, a tömeggyártás, a csomagolás és a szállítás. Az elmúlt években a kiterjedt és gyors fejlődés és a kegyetlen piaci verseny révén kialakult a kínai PCB-ipar alapvető mintája. A vonatkozó adatok azt mutatják, hogy 2020-ra csak a kínai anyaországban a PCB-vállalkozások száma meghaladja a 2000-et, ami elképesztő szám.

  • A hordozó méretének változása a PCB gyártási folyamatban

    a hosszúsági és szélességi fok különbsége az aljzat méretének változását okozza; A nyírás során a szálirány figyelmen kívül hagyása miatt a nyírófeszültség az aljzatban marad.

  • Mi az a félvezető

    Az anyagnak számos formája létezik, például szilárd, folyékony, gáz, plazma és így tovább. Általában szigetelőknek nevezzük az olyan rossz vezetőképességű anyagokat, mint a szén, műkristály, borostyán, kerámia és így tovább. A jó vezetőképességű fémeket, mint az arany, ezüst, réz, vas, ón és alumínium vezetőknek nevezzük. A vezető és a szigetelő közötti anyagot egyszerűen félvezetőnek nevezhetjük. A vezetőkkel és szigetelőkkel összehasonlítva a félvezető anyagok felfedezése a legújabb. Az 1930-as évekig, az anyagok tisztítási technológiájának fejlesztéséig, a félvezetők létezését igazán felismerte a tudományos közösség.

  • A NYÁK-mérnököknek ismerniük kell a PCB-Hongtai NYÁK alapvető ismereteit a Technológiai megosztásról

    A következő öt szempontot mutatjuk be Önnek: 1. Az áramköri lap rövid bemutatása2. Az áramköri alap anyagának bevezetése. Az áramköri lap alapvető veremszerkezete4. Nyomtatott áramkör gyártási folyamata

  • Az integrált áramköri probléma megoldása

    A HONTEC alapértékei a "professzionalitás, tisztesség, minőség, innováció", ragaszkodnak a tudományon és technológián alapuló prosperáló üzlethez, a tudományos menedzsment útjához, fenntartják a "tehetségre és technológiára alapozva, kiváló minőségű termékeket és szolgáltatásokat nyújtanak" , hogy segítse ügyfeleit a maximális siker elérésében" üzleti filozófiája, az iparágban tapasztalt, magas színvonalú vezetői és műszaki személyzetből álló csoporttal rendelkezik.

  • A többrétegű PCB laminált szerkezet részletes magyarázata

    A többrétegű PCB áramköri kártya tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör léptékének, az áramköri lap méretének és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) követelményeinek megfelelően,

Kapcsolódó keresés

18 rétegű 5 lépéses HDI áramköri lap

Kérdés küldése