Termékek
itthon > Termékek > Nagyfrekvenciás vegyes PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Milliméter hullám radar antenna PCB

    Milliméter hullám radar antenna PCB

    A milliméteres hullámfrekvencia-sáv nincs túl pontosan meghatározva. Általában a 30–300 GHz frekvenciatartományban (1–10 milliméter hullámhosszúságú) az elektromágneses hullámot milliméter hullámnak nevezzük. A spektrum jellemzői. A milliméter hullám elmélete és technológiája a mikrohullám kiterjesztése a magas frekvenciára és a fényhullám kifejlesztése az alacsony frekvenciára. Az alábbiakban a Milliméter Hullám Radar Antenna PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a Milliméter Hullám Radar Antenna PCB-t.
  • XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I

    Az XC7K410T-1FBG900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU035-2FBVA676E

    XCKU035-2FBVA676E

    Az XCKU035-2FBVA676E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C

    Az XCF32PVOG48C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    Az XCVU190-3FLGA2577E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amely a Xilinx Virtex UltraScale sorozatához tartozik. Ez a chip 2349900 logikai egységgel és 568 bemeneti/kimeneti csatlakozóval rendelkezik, 20 nm-es eljárással gyártják, és 2577 tűs FCBGA-ba csomagolják.
  • 12OZ nehéz réz NYÁK

    12OZ nehéz réz NYÁK

    A 12OZ nehéz réz PCB egy réz fóliaréteg, amely a nyomtatott áramköri lap üveg epoxi hordozójára van ragasztva. Ha a réz vastagsága 2oz, akkor ezt nehéz réz NYÁK-ként határozzák meg. A nehéz réz NYÁK teljesítménye: 12OZ A nehéz réz NYÁK nyújtja a legjobb nyúlási teljesítményt, amelyet nem korlátoz a feldolgozási hőmérséklet. Az oxigénfúvást magas olvadásponton, alacsony hőmérsékleten pedig törékenyen lehet alkalmazni. Tűzbiztos és nem éghető anyaghoz tartozik. A rézlemez még erősen maró légköri környezetben is erős, nem mérgező passzivációs védőréteget képez.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A félvezetők és a chipek ugyanaz a fogalom?

    A chip egy általános kifejezés a félvezető alkatrészekre. Az elektronikában ez az áramkörök (főleg félvezető eszközök és passzív alkatrészek) miniatürizálásának módszere, és gyakran félvezető lapkák felületén gyártják. Más néven integrált áramkör, mikroáramkör vagy mikro

  • Az alkatrészek beépítési módja a nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak

  • A chipek fő osztályozása

    Funkcionális besorolása szerint négy típusra osztható, főként memóriachipekre, mikroprocesszorokra, szabványos chipekre és komplex rendszerekre a chipen (SoC). Az integrált áramkörök típusa szerint három kategóriába sorolhatók: digitális chipek, analóg chipek és hibrid chipek.

  • A hazai chipek jelenlegi helyzete

    Mi a jelenlegi helyzet és trend a chipfejlesztés Kínában? Most pedig nézzük meg

  • Az integrált áramköri probléma megoldása

    A HONTEC alapértékei a "professzionalitás, tisztesség, minőség, innováció", ragaszkodnak a tudományon és technológián alapuló prosperáló üzlethez, a tudományos menedzsment útjához, fenntartják a "tehetségre és technológiára alapozva, kiváló minőségű termékeket és szolgáltatásokat nyújtanak" , hogy segítse ügyfeleit a maximális siker elérésében" üzleti filozófiája, az iparágban tapasztalt, magas színvonalú vezetői és műszaki személyzetből álló csoporttal rendelkezik.

  • A Foxconn a ketrecet Phoenixre változtatja, és a 8K-os piaci részesedéssel akarja visszanyerni a piacot

    Guo Taiming a főnix pótlására írta le a Sharp megszerzését és a 8K kijelző technológia bevezetését. Még ellenőrizni kell, hogy ez a főnix képes-e Guo Taiming-re hozni a várt növekedést és a Foxconn azonnali visszavonulását a piacra.

Kérdés küldése