Termékek

Az FPC és a PCB születése és fejlődése új terméket hozott létre a puha és kemény kartonból. Ezért a puha és a kemény tábla kombinációja egy áramköri kártyát alakított ki, amely FPC és PCB tulajdonságokkal rendelkezik. Az alábbiakban a katonai merev flex hátterével kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segítsen jobban megérteni a katonai merev flex hátteret.

​Az XC18V01PCG20C gyártási állapota gyártás alatt áll, ami azt jelzi, hogy a termék még gyártási és értékesítési folyamatban van. A beszállítói információk szerint a terméket több globális beszállító szállítja, köztük az AiPCBA (Hongkong), az Avnet (Egyesült Államok), a Lichuang Mal

Az EP2AGZ350HF40I3N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az EP2AGX65DF29C4G az Intel (korábban Altera) által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyik típusa. Ez a speciális FPGA 63 840 logikai elemet tartalmaz, akár 450 MHz-es sebességgel működik, és 1152 DSP blokkot, 2 PLL-t és 6 adó-vevő csatornát tartalmaz.

Az XC6VLX75T-2FFG784I sorozat támogatja a nagy teljesítményű, számításigényes elektronikai rendszerfejlesztőket, hogy "zöldebb" termékeket tervezzenek a rövidebb tervezési ciklusok és az alacsonyabb fejlesztési költségek mellett. Ez a sorozat több alsorozatú terméket tartalmaz, amelyek között a Virtex ®- 6 LXT FPGA nagy teljesítményű logikára és kis teljesítményű soros csatlakozási képességekkel rendelkező DSP-re lett kifejlesztve.

A nagyfrekvenciás vegyes nyomású nyomtatott áramköri lap alumínium alapréteget és szigetelő és hővezető réteget tartalmaz. Az áramköri lap rögzítő lyukakkal van ellátva. Az alumínium alapréteg alját rögzítik és szilícium-gumi rétegen keresztül összekapcsolják a szénréteggel. Az alumínium alapréteg, a szigetelő és hővezető réteg, valamint a szilícium-gumi réteg A gumi réteg ragasztottan van csatlakoztatva a szén burkolat külső végéhez, és a nátronpapír kötődik a szén burkolat aljához, ami megakadályozza a nedves nedvességet a szennyeződés elkerülése, az elpusztulás elkerülése, a költségek megtakarítása és a hatékonyság javítása érdekében. Az alábbiakban körülbelül a 10G Rogers4350B hibrid PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 10G Rogers 4350B hibrid PCB-t.