Termékek
itthon > Termékek > LED alumínium-nitrid kerámia alaplap

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • BCM56831A1IFRBLG

    BCM56831A1IFRBLG

    A BCM56831A1IFRBLG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 83026BMI-01LF

    83026BMI-01LF

    A 83026BMI-01LF különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM53549A0IFEBG

    BCM53549A0IFEBG

    A BCM53549A0IFEBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    Az XCZU4CG-2SFVC784I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10M04SAM153C8G

    10M04SAM153C8G

    A 10M04SAM153C8G különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcku085-2flva1517e

    Xcku085-2flva1517e

    Az XCKU085-2FLVA1517E olyan energiamennyiséggel rendelkezik, amely eléri a legjobb egyensúlyt a szükséges rendszerteljesítmény és az alacsony teljesítményű boríték között. Az XCKU085-2FLVA1517E ideális választás a csomagfeldolgozáshoz és a DSP intenzív funkciókhoz, amelyek különféle alkalmazásokhoz alkalmasak, kezdve a vezeték nélküli MIMO technológiától az NX100G hálózatokig és adatközpontokig.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • Mi a félvezető és mi a célja

    A félvezető olyan anyag, amelynek vezetőképessége a vezetőé és a szigetelőké között van. Tisztán nem túl vezető, de a vezetőképessége szennyeződések hozzáadásával (dopping) vagy a hőmérséklet változtatásával szabályozható. A félvezetők tipikus képviselője a szilícium, amelyet széles körben használnak az elektronikai alkatrészek gyártásában. A félvezető technológia a modern elektronikus eszközök sarokköve, mint például az okostelefonok, számítógépek, digitális fényképezőgépek stb., amelyek mindegyike félvezető chipekre épül. Emellett a félvezetők az energiamezőben is nagyon fontosak, mint például a félvezető anyagok, amelyek a napelemek magját képezik.

  • NYÁK-elrendezés alapelvei

    Állítsa be a tábla és a keret méretét a szerkezeti rajz szerint, rendezze el a rögzítő lyukakat, csatlakozókat és egyéb eszközöket, amelyeket a szerkezeti elemek szerint kell elhelyezni, és adja meg ezeknek az eszközöknek a mozgathatatlan tulajdonságait. Méretezze a méretet a folyamat tervezési előírásainak megfelelően.

  • 2017 Hongtai búcsút nyújt Shenzhennek, hogy telepedjen le a negyedik Guangdong Egyesületbe

    Hongtai is érintett volt. A japán vállalatok stratégiai együttműködési kapcsolatokat értek el, és hivatalosan megjelent a 2017-es négy találkozón ...

  • A chip bemutatása

    Chip, más néven mikroáramkör, mikrochip, integrált áramkör (IC). Az integrált áramköröket tartalmazó szilícium chipre utal, amely nagyon kicsi, és gyakran számítógépek vagy egyéb elektronikus berendezések részét képezi.

  • Az integrált áramkörök fejlődése és hatása a modern elektronikában

    Az integrált áramkörök koncepciója az 1950-es évek végére és az 1960-as évek elejére nyúlik vissza. Jack Kilby, a Texas Instruments mérnöke és Robert Noyce, a Fairchild Semiconductor, majd az Intel társalapítója egymástól függetlenül alkotta meg az ötletet, hogy több elektronikus komponenst egyetlen félvezető hordozóra integráljanak.

Kérdés küldése