Termékek
itthon > Termékek > M6 nagy sebességű PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    Az XC7A75T-1CSG324I egy nagy teljesítményű, csökkentett DC-DC tápmodul, amelyet az Analog Devices, a vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ennek az eszköznek a bemeneti feszültsége széles, 6 V és 36 V között, a maximális kimeneti áram pedig 5 A.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    Az XCVU29P-1FSGA2577E a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Virtex UltraScale+ sorozathoz tartozik. Ez a chip a nagy teljesítmény és az alacsony energiafogyasztás jellemzőivel rendelkezik, és különféle alkalmazási forgatókönyvekhez alkalmas, mint például adatközpontok, kommunikáció, ipari vezérlés és egyéb területek. Az XCVU29P-1FSGA2577E fejlett 20 nm-es technológiát alkalmaz, és 2577 tűs FCBGA-ba van csomagolva,
  • LTM4668AEY#PBF

    LTM4668AEY#PBF

    LTM4668AEY#PBF A PBF egy négycsatornás DC/DC μ modulos feszültségszabályozó, amelyet az Analog Devices Inc. (ADI) gyárt, más néven Yadno Semiconductor
  • XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C

    Az XC7A35T-2CSG325C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP4CGX50DF27C8N

    EP4CGX50DF27C8N

    EP4CGX50DF27C8N Az Altera újonnan piacra dobott Cyclone ® Az IV FPGA eszközsorozat kibővítette a Cyclone FPGA sorozat vezető pozícióját a piacon a legalacsonyabb költségű és legalacsonyabb teljesítményű FPGA kínálatában, és immár adó-vevő változatokkal is bővül. A Cyclone IV eszközöket nagyméretű, költségérzékeny alkalmazásokhoz tervezték, lehetővé téve a rendszertervezők számára, hogy megfeleljenek a növekvő sávszélesség-igényeknek, miközben csökkentik a költségeket.
  • XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C

    Az XC6SLX45-2FGG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Miért kell a HDI PCB-t barnítani, és mi a funkciója?

    Mindannyian tudjuk, hogy a tervezett betáplálástól a végső lépésig számos eljárás létezik a HDI PCB előállítására. Az egyik folyamatot barnulásnak nevezik. Vannak, akik megkérdezhetik, mi a szerepe a barnulásnak?

  • FPC áramköri lap filmválasztás

    Három módszer létezik a rezisztens bevonásra: folyékony reziszt bevonási módszer és FPC reziszt bevonási módszer az áramköri lapokra

  • A chip bemutatása

    Chip, más néven mikroáramkör, mikrochip, integrált áramkör (IC). Az integrált áramköröket tartalmazó szilícium chipre utal, amely nagyon kicsi, és gyakran számítógépek vagy egyéb elektronikus berendezések részét képezi.

  • NYÁK moduláris elrendezési ötletek

    A hardverplatformok és az egyre összetettebb elektronikus rendszerek egyre növekvő integrációjával szembesülve a NYÁK-elrendezésnek moduláris gondolkodással kell rendelkeznie, amely megköveteli a modularitás alkalmazását a hardvervázlatok és a NYÁK-vezetékek megtervezésekor. , Strukturált tervezési módszer. Hardvermérnökként, a rendszer általános architektúrájának megértésén alapulva, először is, tudatosan össze kell vonnunk a moduláris tervezési ötleteket a sematikus ábrán és a NYÁK vezetékek kialakításában, a NYÁK valós helyzetével együtt, meg kell tervezni az alapötlet NYÁK-elrendezés.

  • A félvezető-alkalmazási ipar jelenlegi fejlődési helyzetének és kilátásainak elemzése Kínában

    Az 1980-as években Kína kezdett belépni a félvezetőiparba. A kezdeti időkben a félvezető-technológia főként importra támaszkodott, míg Kína főként egyszerű összeszerelési és tesztelési munkákkal foglalkozott. Abban az időben az olyan nagyvállalatok, mint a Shanghai Hongli és az East China Semiconductor jelentős szakadékkal rendelkeztek terméktechnológiai szintjük és a nemzetközi haladó szint között, de ez alapozta meg a kínai félvezetőipart.

  • Milyen formái vannak az integrált áramköröknek

    Az integrált áramkörök (IC-k), más néven mikrochipek vagy egyszerűen chipek, a modern elektronika alapvető alkotóelemei.

Kapcsolódó keresés

16 rétegű m6 nagy sebességű PCB

Kérdés küldése