Termékek

Az XC6SLX45T-3FGG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az 5SGXMA3H2F35C2G egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet az Intel/Altera gyárt. Ennek a chipnek van egy speciális csomagolási formája, nevezetesen az FBGA-1152 (35x35), ami azt jelenti, hogy 1152 érintkezőt tartalmaz egy 35x35-ös mátrixban.

Az XA6SLX4-2CSG225Q különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XC7VX485T-2FFG1761I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az XC7V585T-2FFG1761I a legmagasabb rendszerteljesítményre és -kapacitásra lett optimalizálva, ami kétszeresére növeli a rendszer teljesítményét. A legnagyobb teljesítményű eszköz halmozott szilícium interconnect (SSI) technológiával.

Az LTM4700EY#PBF egy ADI által tervezett és gyártott kapcsolószabályzó, kétcsatornás 50A vagy egycsatornás 100A kimeneti képességgel, amely támogatja a digitális energiarendszer-menedzsmentet. Ez a feszültségszabályozó innovatív csomagolási technológiát alkalmaz a magas szintű integráció és a beépített komponens szintű csomagolás kialakítása érdekében