Termékek
itthon > Termékek > Fém mag kevert PCB-vel

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N

    Az EPM7128AETC100-10N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    Az XCV300-4BG432C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • HI-8430PQTF

    HI-8430PQTF

    A HI-8430PQTF különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xczu67dr-2fsve1156i

    Xczu67dr-2fsve1156i

    Az XCZU67DR-2FSVE1156I egy SOC FPGA (rendszer a chip mező programozható kapu tömbje) chip, amelyet a Xilinx (ma AMD Xilinx) készített. Itt van egy rövid bevezetés a chiphez:
  • BCM43694B0KRFBG

    BCM43694B0KRFBG

    A BCM43694B0KRFBG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    Az XC7K70T-3FBG676E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mit jelent a chip

    A chip az integrált áramköröket tartalmazó szilícium chip, amely kis méretű, mobiltelefon, számítógép vagy más elektronikus eszköz része. Ha az emberi test legfontosabb szerve az agy, akkor a chipek az elektronikus eszközök „agya”.

  • A chipek funkciója és elve

    A chip fő funkciója a számítási és feldolgozási feladatok elvégzése, az integrált áramkör pedig egy áramkört egy kis komponensre csomagolni.

  • NYÁK egy-, két-, többrétegű tábla nem tudja megmondani a különbséget?

    A nyomtatott áramköri kártyát (PCB) használják az elektronikus alkatrészek szállítására és a fő áramkör biztosítására az alkatrészek áramkörhöz történő csatlakoztatására. Szerkezeti szempontból a PCB fel van osztva egy-, két- és többrétegű lemezekre. De a legtöbb ember nem tudja megmondani a különbséget, tehát mi a három különbség?

  • Elektronikus alkatrészek osztályozása

    Komponensek: olyan termékeket nevezhetünk komponenseknek, amelyek a feldolgozás során nem változtatják meg az alapanyagok molekulaösszetételét.

  • Az integrált áramkörök fejlődése és hatása a modern elektronikában

    Az integrált áramkörök koncepciója az 1950-es évek végére és az 1960-as évek elejére nyúlik vissza. Jack Kilby, a Texas Instruments mérnöke és Robert Noyce, a Fairchild Semiconductor, majd az Intel társalapítója egymástól függetlenül alkotta meg az ötletet, hogy több elektronikus komponenst egyetlen félvezető hordozóra integráljanak.

  • Nagyfrekvenciás nyomtatott áramkör

    Manapság a nagyfrekvenciás elektronika nagy gondot okoz, különösen a távoli rendszerekben. A műholdas kommunikáció rohamos fejlődésével az adatelemek a gyors és magas frekvencia felé fejlődnek.

Kérdés küldése