Termékek
itthon > Termékek > Meteorwave1000NF PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    Az XC6SLX9-3CPG196I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcvu095-2ffvc2104e

    Xcvu095-2ffvc2104e

    Az XCVU095-2FFVC2104E eszköz optimális teljesítményt és integrációt biztosít 20 nm-en, beleértve a soros I/O sávszélességet és a logikai kapacitást. Mivel a 20 NM folyamatcsomópont-iparban az egyetlen csúcskategóriás FPGA, ez a sorozat alkalmas a 400G hálózatoktól a nagyszabású ASIC prototípus-tervezés/szimulációig terjedő alkalmazásokhoz.
  • EL160.120.39

    EL160.120.39

    Lumineq ipari LCD képernyő EL160.120.39 széles hőmérsékletű LCD képernyő EL LCD képernyő, azonnali akció, nagy mennyiségben kedvezően
  • XC6VLX240T-2FFG1759C

    XC6VLX240T-2FFG1759C

    Az XC6VLX240T-2FFG1759C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCVP1802-2MSEVSVA5601

    XCVP1802-2MSEVSVA5601

    Az XCVP1802-2MSEVSVA5601 különféle alkalmazásokban alkalmazható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    Az XCV100E-6FG256C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mi az integrált áramkör?

    Az integrált áramkör (IC), más néven mikrochip vagy chip, egy miniatürizált elektronikus áramkör, amely több, egymással összekapcsolt félvezető eszközből áll, például tranzisztorokból, diódákból, ellenállásokból és kondenzátorokból, amelyeket egyetlen félvezető hordozóra gyártanak, általában szilícium. Az integrált áramkör komponenseit meghatározott elektronikus funkciók ellátására tervezték, és az egész áramkört egyetlen egységként gyártják.

  • Hogyan lehet jobban megtervezni a Rigid-Flex NYÁK-t?

    Az elektronikus termékek folyamatos fejlesztésével és az 5G termékek fokozatos alkalmazásával megnőtt a Rigid-Flex NYÁK iránti igény. Nagy különbség van a Rigid-Flex NYÁK megtervezése és a Flex-NYÁK és a Rigid-NYÁK megtervezése között. Az alábbiakban részletesen leírjuk a hagyományos Rigid-Flex NYÁK tervezésének néhány követelményét.

  • Az XCVU9P-L2FLGA2577E egy erős és nagy teljesítményű FPGA chip

    Az XCVU9P-L2FLGA2577E a fejlett Virtex UltraScale+architektúrát alkalmazza, és ennek a chip-sorozatnak a tagja.

  • Dugó-lyukasztó technológia megosztása

    A "dugólyuk" kifejezés nem új kifejezés a nyomtatott áramköri ipar számára.

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • Miért kell a HDI PCB-t barnítani, és mi a funkciója?

    Mindannyian tudjuk, hogy a tervezett betáplálástól a végső lépésig számos eljárás létezik a HDI PCB előállítására. Az egyik folyamatot barnulásnak nevezik. Vannak, akik megkérdezhetik, mi a szerepe a barnulásnak?

Kérdés küldése