Termékek
itthon > Termékek > N4000-7SI PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I

    Az XC7A50T-1CPG236I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I

    Az XC3S400AN-4FGG400I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    Az XC7S75-1FGGA676C a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) termék, amely a Spartan-7 sorozathoz tartozik. Ez az FPGA a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik:
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    ​Az XA7A75T-1FGG484Q FPGA terepi programozható kaputömb eszköz a legfejlettebb nagy teljesítményű/alacsony fogyasztású (HPL) 28 nm-es, nagy teljesítményű fémkapu (HKMG) folyamattechnológián alapul, az XA Artix-7 FPGA pedig újradefiniálja az alacsony költséget. wattonként több logikával rendelkező alternatívák.
  • XC9572-10PCG44C

    XC9572-10PCG44C

    Az XC9572-10PCG44C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    ​10M08SAU324I7G Az ntel ® MAX ® 10 eszközök egychipes, nem felejtő, alacsony költségű programozható logikai eszközök (PLD-k), amelyek a rendszerelemek legjobb készletének integrálására szolgálnak. Ideális megoldás rendszermenedzsmenthez, I/O bővítéshez, kommunikációs vezérlősíkhoz, ipari, autóipari és fogyasztói alkalmazásokhoz
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Hogyan működik az integrált áramkör (IC)?

    Az integrált áramkör (IC) úgy működik, hogy különféle elektronikus alkatrészeket integrál egy félvezető anyagba, jellemzően szilíciumba.

  • Miért kell a HDI PCB-t barnítani, és mi a funkciója?

    Mindannyian tudjuk, hogy a tervezett betáplálástól a végső lépésig számos eljárás létezik a HDI PCB előállítására. Az egyik folyamatot barnulásnak nevezik. Vannak, akik megkérdezhetik, mi a szerepe a barnulásnak?

  • Mire összpontosít a félvezetőipar

    A félvezetőipar egy csúcstechnológiás iparág, amely magában foglalja a félvezető anyagok kutatását és fejlesztését, gyártását és alkalmazását. A félvezetők speciális típusú anyagok, amelyek vezető tulajdonságokkal rendelkeznek, amelyek a vezetők és a szigetelők között helyezkednek el. A félvezető anyagok az áram áramlásának szabályozásával érik el az elektronikus eszközök funkcionalitását.

  • DHI tábla felületkezelési technológia szénsorozat közvetlen bevonása

    Ez a cikk áttekinti a szén-dioxid-sorozatú közvetlen bevonat technológia fejlődésének történetét, beleértve az új áttöréseket a berendezéstechnikában, és annak alkalmazását a mai kiemelt mobiltelefonokra, amelyek rendkívül finom vonalvastagsággal és sortávolsággal rendelkeznek.

  • FPC lágylemez és erősítőlemez feldolgozása

    Az FPC puha táblával megerősített kártya feldolgozása, az FPC lágy kártyával megerősített kártya egyedülálló a rugalmas áramköri lapoknál, és alakja és anyagai is változatosak

  • PCB többrétegű kártya

    A PCB többrétegű kártya az elektromos termékekben használt többrétegű áramköri lapra utal

Kérdés küldése