Termékek
itthon > Termékek > N4350-13 RF PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    Az XC7VX415T-1FFG1157I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyfajta. Ez a speciális FPGA 1,34 millió logikai cellát tartalmaz, akár 800 MHz-es sebességgel működik, és 16 adó-vevőt tartalmaz,
  • XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I

    Az XCR3256XL-10TQ144I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    A BCM56980B0KFSBG egy nagy teljesítményű, nagy csatlakozási képességű hálózati kapcsolóeszköz, amely akár 32 400 GbE, 64 200 GbE vagy 128 100 GbE kapcsolóportot támogat.
  • 8 rétegű robot HDI PCB

    8 rétegű robot HDI PCB

    A HDI táblákat általában laminálási módszerrel gyártják. Minél több lamináció van, annál magasabb a tábla technikai szintje. A szokásos HDI táblák alapvetően egyszer lamináltak. A magas szintű HDI két vagy több rétegű technológiát alkalmaz. Ugyanakkor olyan fejlett PCB technológiákat alkalmaznak, mint például egymásra helyezett lyukak, galvanizált lyukak és közvetlen lézerfúrás. Az alábbiakban körülbelül 8 rétegű Robot HDI PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 8 rétegű Robot HDI PCB-t.
  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    Az XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA több szempontból is magasabb költséghatékonyságot érhet el, beleértve a logikát, a jelfeldolgozást, a beágyazott memóriát, az LVDS I/O-t, a memória interfészt és az adó-vevőket. Az Artix-7 FPGA kiválóan alkalmas költségérzékeny alkalmazásokhoz, amelyek csúcsminőségű funkcionalitást igényelnek.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    Az XCVU7P-2FLVA2104E a Virtex ™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) az UltraScale+ sorozatból, amelyet 14 nm/16 nm-es FinFET csomópontokra terveztek a legmagasabb teljesítmény és integrált funkcionalitás biztosítása érdekében. Ez az FPGA az AMD harmadik generációs 3D IC technológiáját alkalmazza
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Miért kellene megtisztítani a PCB-t?

    A nem funkcionális vagy rosszul teljesítő áramkörök hibaelhárításakor a mérnökök általában szimulációkat vagy más elemző eszközöket futtathatnak, hogy az áramkört sematikus szinten megvizsgálják.

  • Mi az a HDI (High Density Interconnect) PCB?

    A High Density Interconnection (HDI) PCB egyfajta (technológia) a nyomtatott áramköri lapok gyártására. Ez egy viszonylag nagy áramkör-eloszlási sűrűségű áramköri lap, amely mikroblind-átmenettel és technológián keresztül van eltemetve.

  • Legyen a Chirstmas a nevetés és az igazi élvezet ideje az Ön számára

    A HONTEC köszönetet mond mindenkinek a folyamatos támogatásért, és reméli, hogy a jövőben jobb együttműködésben lehet részünk.

  • Hogyan lehet megoldani a csúcsminőségű PCB-ellenőrzés problémáját

    Mint mindannyian tudjuk, a verseny a kínai PCB-gyártó iparban nagyon kiélezett. Egy teljes ipari lánc jött létre számos folyamatból, mint például a PCB-ellenőrzés, a tömeggyártás, a csomagolás és a szállítás. Az elmúlt években a kiterjedt és gyors fejlődés és a kegyetlen piaci verseny révén kialakult a kínai PCB-ipar alapvető mintája. A vonatkozó adatok azt mutatják, hogy 2020-ra csak a kínai anyaországban a PCB-vállalkozások száma meghaladja a 2000-et, ami elképesztő szám.

  • Hogyan lehet jobban megtervezni a Rigid-Flex NYÁK-t?

    Az elektronikus termékek folyamatos fejlesztésével és az 5G termékek fokozatos alkalmazásával megnőtt a Rigid-Flex NYÁK iránti igény. Nagy különbség van a Rigid-Flex NYÁK megtervezése és a Flex-NYÁK és a Rigid-NYÁK megtervezése között. Az alábbiakban részletesen leírjuk a hagyományos Rigid-Flex NYÁK tervezésének néhány követelményét.

  • A világ három legnagyobb chipgyártója

    A chiphiány hátterében a chip a világ meghatározó területévé válik. A chipiparban mindig is a Samsung és az Intel volt a világ legnagyobb IDM-óriása (a tervezést, a gyártást, a tömítést és a tesztelést integrálva, alapvetően anélkül, hogy másokra hagyatkozna). A globális chipek vastrónja sokáig oda-vissza küzdött a kettő között, amíg a TSMC fel nem emelkedett, és a bipoláris minta teljesen megtört.

Kérdés küldése