Termékek
itthon > Termékek > NP-180R PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    Az XA7A50T-1CSG325Q különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7VX485T-2FFG1927I

    XC7VX485T-2FFG1927I

    Az XC7VX485T-2FFG1927I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • 5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N

    Az 5CSEMA5U23I7N egy Cyclone V SE sorozatú terepi programozható kaputömb (FPGA) chip, amelyet az Intel (korábban Altera) gyártott.
  • ADS1112IDRCR

    ADS1112IDRCR

    Az ADS1112IDRCR egy precíziós analóg-digitális átalakító (ADC), amelyet a Texas Instruments, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 16 bites felbontással rendelkezik, amely nagy pontosságú analóg jelek konvertálását biztosítja. A készülék egyetlen tápegységről működik, 2,0 V és 5,5 V között, és nagyon alacsony energiát fogyaszt.
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    Az XC3S400-4FGG456C a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Spartan-3 sorozathoz tartozik. Ez a chip számos jelentős tulajdonsággal rendelkezik, amelyek széles körben használják több területen.
  • HI-8586PSI

    HI-8586PSI

    HI-8586PSI Csomagolás: Csőszerelvények Termék állapota: Eladó Műszaki paraméter Protokoll ARINC429 Aktuátor - Vevők száma 2/0 Tápfeszültség ±12V ~ 15V Specifikációs paraméter Működési hőmérséklet -40°C ~ 85°C Fizikai típus Típus meghajtó Termékszám HI -8586 Csomag paraméterei: Termék Rögzítési típus Felületre szerelhető típus Csomag 8-SOIC (0,154 quot; , 3,90mm széles) csupasz alátét Eladói eszközcsomag 8-ESOIC
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • FPC áramköri lap filmválasztás

    Jelenleg a reziszt bevonási módszere az áramköri grafika pontossága és kimenete szerint a következő három módszerre oszlik: szita hiányzó nyomtatási módszer, száraz film / fényérzékeny módszer és folyadék ellenálló fényérzékeny módszer.

  • A félvezetők jövőbeli fejlesztési lehetőségei

    A globális félvezetőpiac várhatóan tovább fog növekedni a globális tudományos és technológiai fejlődéssel, valamint az 5G technológia, a mesterséges intelligencia, az új energetikai járművek és más technológiák ipari alkalmazásával.

  • Milyen típusú FPC áramköri lapok oszthatók fel a rétegek száma szerint

    Az FPC áramköri lap az áramköri rétegek száma szerint egy panelre, kétoldalas kártyára és többrétegű kártyára osztható. A közös többrétegű tábla általában 4 vagy 6 rétegű, és az összetett többrétegű tábla több tucat réteget is elérhet.

  • Nagyfrekvenciás nyomtatott áramkör

    Manapság a nagyfrekvenciás elektronika nagy gondot okoz, különösen a távoli rendszerekben. A műholdas kommunikáció rohamos fejlődésével az adatelemek a gyors és magas frekvencia felé fejlődnek.

  • NYÁK moduláris elrendezési ötletek

    A hardverplatformok és az egyre összetettebb elektronikus rendszerek egyre növekvő integrációjával szembesülve a NYÁK-elrendezésnek moduláris gondolkodással kell rendelkeznie, amely megköveteli a modularitás alkalmazását a hardvervázlatok és a NYÁK-vezetékek megtervezésekor. , Strukturált tervezési módszer. Hardvermérnökként, a rendszer általános architektúrájának megértésén alapulva, először is, tudatosan össze kell vonnunk a moduláris tervezési ötleteket a sematikus ábrán és a NYÁK vezetékek kialakításában, a NYÁK valós helyzetével együtt, meg kell tervezni az alapötlet NYÁK-elrendezés.

  • A nehéz réz PCB előnyei

    A nehéz réz nyomtatott áramkörök előnyei a nagy teljesítményű áramkörök fejlesztésének első számú prioritásává teszik. A nehéz rézkoncentráció nagy teljesítményt és nagy hőt is képes kezelni, ezért nagy teljesítményű áramköröket fejlesztettek ki ezzel a technológiával. Ilyen áramkörök nem fejleszthetők alacsony rézkoncentrációjú PCB-kkel, mert nem bírják a nagy áramok és az átfolyó áramok okozta hatalmas hőterheléseket.

Kérdés küldése