Termékek
itthon > Termékek > NY9220 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N

    Az 5CSXFC6C6U23I7N különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCZU25DR-1FFVG1517E

    XCZU25DR-1FFVG1517E

    Az XCZU25DR-1FFVG1517E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10G Rogers 4350B hibrid PCB

    10G Rogers 4350B hibrid PCB

    A nagyfrekvenciás vegyes nyomású nyomtatott áramköri lap alumínium alapréteget és szigetelő és hővezető réteget tartalmaz. Az áramköri lap rögzítő lyukakkal van ellátva. Az alumínium alapréteg alját rögzítik és szilícium-gumi rétegen keresztül összekapcsolják a szénréteggel. Az alumínium alapréteg, a szigetelő és hővezető réteg, valamint a szilícium-gumi réteg A gumi réteg ragasztottan van csatlakoztatva a szén burkolat külső végéhez, és a nátronpapír kötődik a szén burkolat aljához, ami megakadályozza a nedves nedvességet a szennyeződés elkerülése, az elpusztulás elkerülése, a költségek megtakarítása és a hatékonyság javítása érdekében. Az alábbiakban körülbelül a 10G Rogers4350B hibrid PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 10G Rogers 4350B hibrid PCB-t.
  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    Az XC6SLX75T-3FGG484I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    Az XCKU060-1FFVA1517C egy fejlett terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 59 520 logikai cellát, 17,2 Mb elosztott RAM-ot, 360 Digital Signal Processing (DSP) szeletet és 1122 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz. 0,95 V és 1,05 V közötti tápegységről működik, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, HSTL és PCI Express.
  • TG250 NYÁK

    TG250 NYÁK

    A Tg250 PCB poliimid anyagból készül. Hosszú ideig bírja a magas hőmérsékletet, és 230 fokon nem deformálódik. Alkalmas magas hőmérsékletű berendezésekhez, és ára valamivel magasabb, mint a közönséges FR4
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • HDI tábla alkalmazás

    A HDI-t széles körben használják mobiltelefonokban, digitális (kamera) kamerákban, MP3-ban, MP4-ben, notebook számítógépekben, autóelektronikában és más digitális termékekben, amelyek közül a mobiltelefonok a legszélesebb körben használtak. A HDI lapokat általában felépítési módszerrel gyártják.

  • A kapcsolási kapacitás kezelése a formatervezési mintákban

    A különféle hálók közötti parazita-összekapcsolás parazita induktivitáson és kapacitáson keresztül történik. A kapacitás összekapcsolása meghatározza, hogy a jelek milyen könnyen tudnak átjutni a hálók között visszatérési útvonal, áthallás vagy az áramkör teljes impedanciájának előállításához. a hálózatok kapcsolási kapacitása befolyásolja a jel viselkedését.

  • Különbség a hiányzó nyomtatási fedőréteg és az FPC áramköri lap laminált fedőfóliája között

    Az FPC áramköri lap fedőfóliájának elhelyezése után fel kell melegíteni és nyomás alá kell helyezni, hogy a ragasztó teljesen megszilárduljon és integrálódjon az áramkörbe.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A digitális technológia gyors fejlődésével az elektronikai termékek óriási változásokon mennek keresztül, különösen a mobiltelefon-iparban. Mint mindannyian tudjuk, a chipek az okos telefonok alapvető alkotóelemei, és a chipipar fejlődése a mobiltelefonok és más elektronikai termékek fejlesztéséhez kapcsolódik.

  • A chipek és a félvezetők nem ugyanazok?

    A kezdőket összezavarhatják a "chip" és a "félvezető" kifejezések, és nem tudják megkülönböztetni a kapcsolatukat. Ma a Hongtai Express Electronics a chipek és a félvezetők közötti kapcsolatok és különbségek rendezésére összpontosít, amelyekről gyakran beszélünk.

  • Az alkatrészek beépítési módja PCB nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak

Kérdés küldése