Termékek
itthon > Termékek > Túlméretes PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    Az XC6SLX4-2TQG144C egy olyan típusú FPGA (mező programozható kapu tömb), amelyet a Xilinx készített. Ennek a specifikus FPGA -nak 4 608 logikai cellája van, legfeljebb 100 MHz sebességgel működik, és 288 kbit blokk RAM -ot és 12 DSP szeletet tartalmaz.
  • Kétoldalas Pressfit Backdrill tábla

    Kétoldalas Pressfit Backdrill tábla

    A hátlap mindig is speciális termék volt a NYÁK-gyártó iparban. A hátlap vastagabb és nehezebb, mint a hagyományos NYÁK-táblák, és ennek megfelelően hőkapacitása is nagyobb. Az alábbiakban a kétoldalas Pressfit Backdrill Board-hoz kapcsolódunk, remélem, hogy segít megérteni a kétoldalas Pressfit Backdrill Board-ot.
  • XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I

    Az XC7S50-2FGGA484I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcku085-3flva1517e

    Xcku085-3flva1517e

    Az XCKU085-3FLVA1517E egy nagyteljesítményű FPGA termék a Xilinx-től, a BGA-1517-ben csomagolva. Ennek az FPGA -nak meglepő 108325 logikai összetevői vannak, lehetővé téve a rendkívül összetett logikai műveletek kezelését. Eközben 672 I/O portja van, ami hatékonyabbá teszi az adatátvitelt és az interakciót.
  • 5CGXFC5C7F23C8N

    5CGXFC5C7F23C8N

    Az 5CGXFC5C7F23C8N különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC3S1400A-4FGG676C

    XC3S1400A-4FGG676C

    Az XC3S1400A-4FGG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Az XCVU9P-L2FLGA2577E egy erős és nagy teljesítményű FPGA chip

    Az XCVU9P-L2FLGA2577E a fejlett Virtex UltraScale+architektúrát alkalmazza, és ennek a chip-sorozatnak a tagja.

  • HDI tábla alkalmazás

    A HDI-t széles körben használják mobiltelefonokban, digitális (kamera) kamerákban, MP3-ban, MP4-ben, notebook számítógépekben, autóelektronikában és más digitális termékekben, amelyek közül a mobiltelefonok a legszélesebb körben használtak. A HDI lapokat általában felépítési módszerrel gyártják.

  • Melyek a rugalmas FPC áramköri lap előnyei?

    Ahogy a neve is sugallja, az FPC rugalmas nyomtatott áramköri lap hajlítási és használati funkcióval rendelkezik, és háromdimenziós térré alakítható. Ezért elméletileg csak egy FPC rugalmas áramköri kártya / FPC rugalmas kártya tudja elvégezni a teljes huzalozási munkát egy gépben.

  • Mit jelent a félvezető

    A félvezetők főként négy részből állnak: integrált áramkörök, optoelektronikai eszközök, diszkrét eszközök és érzékelők. Mivel azonban ezek 80%-át az integrált áramkörök teszik ki, a laikusok általában félvezetőnek tekintik az integrált áramköröket. Az integrált áramkörökben tovább osztják őket mikroprocesszorokra, memóriákra, logikai eszközökre és analóg eszközökre. Ezeket a kis dobozszerű dolgokat valójában chipeknek nevezzük.

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • PCB gyártás esetén figyelni kell ezekre a kérdésekre

    Vágás, filézés, szegélyezés, sütés, belső réteg előkezelés, bevonat, expozíció, DES (fejlesztés, maratás, filmeltávolítás), lyukasztás, AOI ellenőrzés, VRS javítás, barnítás, laminálás, préselés, célfúrás, Gong él, fúrás, rézbevonat , fólianyomás, nyomtatás, írás, felületkezelés, végső ellenőrzés, csomagolás és egyéb folyamatok számtalan

Kérdés küldése