Termékek
itthon > Termékek > R-5785 High speed PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT

    A BCM65040IMLGT különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C

    Az XC7336Q-10PC44C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    Az XC5VLX85T-2FFG1136C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, a vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • 10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G

    A 10M08SAU169I7G egy FPGA (Field Programmable Gate Array) termék, amelyet az Intel (korábban Altera) gyártott. Íme néhány részletes információ a 10M08SAU169I7G-ről
  • XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I

    Az XC3S5000-4FGG676I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A

    A GA100-882AA-A különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Az FPC a PCB-ipar általános trendjévé válik

    Az elektronikus termékeknek PCB-t kell használniuk. A PCB-t (nyomtatott áramköri lapot) szinte minden elektronikai termékben használják, és az "elektronikus rendszertermékek anyjaként" tartják számon.

  • Mit jelent a félvezető

    A félvezetők főként négy részből állnak: integrált áramkörök, optoelektronikai eszközök, diszkrét eszközök és érzékelők. Mivel azonban ezek 80%-át az integrált áramkörök teszik ki, a laikusok általában félvezetőnek tekintik az integrált áramköröket. Az integrált áramkörökben tovább osztják őket mikroprocesszorokra, memóriákra, logikai eszközökre és analóg eszközökre. Ezeket a kis dobozszerű dolgokat valójában chipeknek nevezzük.

  • Az Intel legerősebb fekete technológiája: Flash cache debütálás

    2017. március közepén az Intel hivatalosan is kiadta az Optane flash technológián alapuló új SSD DC P4800X-t, amelyet az adatközpont alkalmazások számára szánnak. Először Alibabát és Tencent vetették be.

  • 5 fő ok és megoldás a PCB felületre szerelhető forrasztáshoz

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A digitális technológia gyors fejlődésével az elektronikai termékek óriási változásokon mennek keresztül, különösen a mobiltelefon-iparban. Mint mindannyian tudjuk, a chipek az okos telefonok alapvető alkotóelemei, és a chipipar fejlődése a mobiltelefonok és más elektronikai termékek fejlesztéséhez kapcsolódik.

  • NYÁK-elrendezés alapelvei

    Állítsa be a tábla és a keret méretét a szerkezeti rajz szerint, rendezze el a rögzítő lyukakat, csatlakozókat és egyéb eszközöket, amelyeket a szerkezeti elemek szerint kell elhelyezni, és adja meg ezeknek az eszközöknek a mozgathatatlan tulajdonságait. Méretezze a méretet a folyamat tervezési előírásainak megfelelően.

Kérdés küldése