Termékek
itthon > Termékek > R1755 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C

    Az XC3S1200E-5FTG256C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C

    Az XC6SLX4-2CSG225C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • AD102-895-A1

    AD102-895-A1

    Az AD102-895-A1 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Többrétegű precíziós NYÁK

    Többrétegű precíziós NYÁK

    Többrétegű precíziós NYÁK - A többrétegű tábla gyártási módszerét általában először a belső réteg mintájával készítik el, majd az egy- vagy kétoldalas hordozót nyomtatással és maratással készítik el, amelyet a megadott közbenső réteg tartalmaz, majd felmelegítik, nyomás alatt és kötve. Ami a későbbi fúrásokat illeti, megegyezik a kétoldalas deszkák átmenő furatokkal történő bevonásával.
  • XC2S300E-6FGG456C

    XC2S300E-6FGG456C

    Az XC2S300E-6FGG456C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C

    Az XC3S500E-4FT256C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Jön a félvezető tavasz? Mi az iparág jelenlegi helyzete és jövőbeli fejlődési trendje?

    Az utóbbi időben a félvezetőipar nagy figyelmet kapott. A Morgan Stanley nemrégiben kiadott egy jelentést, amely szerint a technológiai ipar deflációja, párosulva a mesterséges intelligencia félvezetőinek hosszú távú keresletével, elindítja a logikai félvezetők iparágának következő felfutási ciklusát. Ez a hír megihlette a félvezetőipart, és egyesek úgy vélik, hogy a félvezetők tavasza már nincs messze. Tehát elemezzük a félvezetőipar jelenlegi helyzetét és jövőjét.

  • Az XCVU9P-L2FLGA2577E egy erős és nagy teljesítményű FPGA chip

    Az XCVU9P-L2FLGA2577E a fejlett Virtex UltraScale+architektúrát alkalmazza, és ennek a chip-sorozatnak a tagja.

  • Valóban ismeri az FPC-ket?

    Az FPC egyre jelentősebbé válik a több funkció elérése érdekében. Jin Baize most az FPC jellemzőiről fog beszélni az FPC előnyeiről és hátrányairól.

  • A PCB-ket a rétegek száma szerint három kategóriába sorolják

    Osztályozás az áramköri rétegek száma szerint: Egy panelre, kettős panelekre és többrétegű táblákra osztva.

  • Félvezető hűtési technológia

    A félvezető hűtési technológiát széles körben használják a jelenlegi hűtési technológiában. A növények üvegházban történő növekedése során a félvezető hűtési technológia hatékonyan szabályozhatja a környezeti hőmérsékletet, különösen egyes növények esetében, amelyek magas környezeti követelményeket támasztanak.

  • Félvezetőt támogató ipar

    A félvezető-támogató iparág főként félvezető anyagokat, félvezető berendezéseket és félvezető szoftverszolgáltatásokat foglal magában:

Kérdés küldése