Termékek
itthon > Termékek > Ro3010 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EPM7160SLI84-10

    EPM7160SLI84-10

    Az EPM7160SLI84-10 különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    Az XC6VLX130T-2FFG1156C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • MT41K128M16JT-125AAT: K

    MT41K128M16JT-125AAT: K

    MT41K128M16JT-125AAT: A K a számítógépes rendszerekben általánosan használt dinamikus véletlenszerű hozzáférési memória (DRAM) modul típus. Kapacitása 2 GB, az adatátviteli sebesség pedig 1600 megatransfers/másodperc (mt/s).
  • XCKU060-1FFVA1156I

    XCKU060-1FFVA1156I

    Az XCKU060-1FFVA1156I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    Az XCKU085-2FLVA1517E olyan tápellátási opcióval rendelkezik, amely a legjobb egyensúlyt éri el a szükséges rendszerteljesítmény és az alacsony fogyasztási tartomány között. Az XCKU085-2FLVA1517E ideális választás a csomagfeldolgozáshoz és a DSP-intenzív funkciókhoz, különféle alkalmazásokhoz, a vezeték nélküli MIMO technológiától az Nx100G hálózatokig és adatközpontokig.
  • 13 rétegű R5775G nagy sebességű NYÁK

    13 rétegű R5775G nagy sebességű NYÁK

    A 13 rétegű R5775G nagysebességű NYÁK tervezésénél a fő problémát a jel integritása, az elektromágneses összeférhetőség és a hőzaj jelenti. Általában, ha a jel frekvenciája meghaladja a 30 MHz-et, meg kell akadályozni a jel torzulását. Ha a frekvencia magasabb, mint 66 MHz, elemezni kell a jel integritását.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Nagy pontosságú többrétegű áramköri kártya PCB szigetelés, négy fő gyártási nehézséget nem lehet figyelmen kívül hagyni

    A többrétegű PCB-ket a kommunikáció, az orvosi kezelés, az ipari vezérlés, a biztonság, az autóipar, az elektromos energia, a repülés, a hadiipar és a számítógép-perifériák területén „fő erőként” használják. A termékfunkciók egyre magasabbak, a PCB-k pedig egyre kifinomultabbak, így a gyártás nehézségéhez képest is egyre nagyobbak.

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • Mi az a félvezető? Mi a jelenlegi helyzet az iparágban? Melyik az erősebb Kínában?

    Vezetőként általában jó vezetőképességű fémekre hivatkozunk, mint például az aranyra, ezüstre, rézre, vasra, ónra és alumíniumra. Ugyanakkor a rossz vezetőképességű anyagokat, mint a szén, a mesterséges kristályok, a borostyán, a kerámia stb., szigetelőnek nevezik. Ezután egyszerűen nevezhetjük a vezető és a szigetelő félvezető közötti anyagot.

  • Milyen típusú FPC áramköri lapok oszthatók fel a rétegek száma szerint

    Az FPC áramköri lap az áramköri rétegek száma szerint egy panelre, kétoldalas kártyára és többrétegű kártyára osztható. A közös többrétegű tábla általában 4 vagy 6 rétegű, és az összetett többrétegű tábla több tucat réteget is elérhet.

  • A chipek funkciója és elve

    A chip fő funkciója a számítási és feldolgozási feladatok elvégzése, az integrált áramkör pedig egy áramkört egy kis komponensre csomagolni.

  • Melyek a félvezetők összes típusa

    A félvezetők olyan anyagokra utalnak, amelyek vezetőképességgel rendelkeznek a vezetők és a szigetelők között. A gyakori anyagok közé tartozik a szilícium, germánium, szilícium-karbid, gallium-nitrid stb. Általánosságban elmondható, hogy a félvezetők félvezető anyagokat jelentenek, míg a triódák és diódák félvezető eszközök

Kapcsolódó keresés

RO3010 PCB

Kérdés küldése