Termékek
itthon > Termékek > Ro4730G3 PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E

    Az XCVU35P-2FSVH2104E a Xilinx FPGA chipje, amely a Virtex sorozathoz tartozik. Ez a chip a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik:
  • Ro4003c nagyfrekvenciás NYÁK

    Ro4003c nagyfrekvenciás NYÁK

    Ro4003c nagyfrekvenciás NYÁK - Az elektronikus berendezések magas frekvenciája a fejlesztési trend, különösen a vezeték nélküli hálózati és műholdas kommunikáció fejlesztése során, az információs termékek általában nagysebességűek és nagyfrekvenciásak, és a kommunikációs termékek a hang szabványosítása felé mozognak , nagy kapacitású és nagy sebességű vezeték nélküli átvitel, videó és adat. Ezért nagyfrekvenciás hordozóra van szükség az új generációs termékekhez.
  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI Patch telepítés QFP Differenciál 3,45V 3,15V 10mm*10mm*2mm Tétel: 23+ Mennyiség: 104 DB
  • Orvosi berendezések HDI PCB

    Orvosi berendezések HDI PCB

    A HDI képalkotás az alacsony hibaarány és a nagy teljesítmény elérése mellett a HDI hagyományos, nagy pontosságú mûveleteinek stabil termelését eredményezheti. Például: fejlett mobiltelefon-kártya, a CSP hangmagassága kevesebb, mint 0,5 mm. A táblák felépítése 3 + n + 3, mindkét oldalon három egymásra helyezett viasz, és 6-8 rétegű mag nélküli nyomtatott táblák vannak egymásra helyezve. Az alábbiakban az orvostechnikai eszközök HDI PCB-vel kapcsolatos kérdéseiről remélem, hogy segít megérteni az orvostudományt. Felszerelés HDI PCB.
  • N7000-1 NYÁK

    N7000-1 NYÁK

    Az N7000-1 PCB egy magas hőmérsékletnek ellenálló poliimid PCB, amelyet a nelco gyárt Szingapúrban. Fő alkalmazási területe a repülés és a tengeri kommunikációs ipar. Magas hőmérsékleti ellenállással, alacsony hőmérsékleti ellenállással, jó vízfelszívással és erős stabilitással rendelkezik. BT tulajdonságú és könnyen feldolgozható nagyfrekvenciás anyag
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    Az XCVU11P-L2FLGB2104E egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx dobott piacra, a Virtex UltraScale sorozathoz tartozik, 20 nm-es folyamattechnológiával. Nagy teljesítményével és magas szintű integrációjával ez a chip hatékony feldolgozási képességeket biztosít különféle alkalmazásokhoz.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A félvezető erővel tért vissza, az alulbecsült érték a nagy növekedéssel nőtt

    2022. április végén külön rovatot nyitottunk „ha jó idő lesz, 2022 alját másoljuk”. Június végére nagyobb hangsúlyt fektettünk az új energiaipari pályákra, beleértve az új energetikai járművek lítium akkumulátorainak upstream és downstream ipari láncát.

  • A PCB-gyártók elvezetik Önt a PCB-gyártási folyamat fejlődésének megértéséhez

    A PCB-gyártók bemutatják a PCB-gyártási folyamat fejlődését. Az 1950-es években és az 1960-as évek elején megjelentek a különböző típusú gyantákkal és különböző anyagokkal kevert laminátumok, de a PCB még mindig egyoldalas. Az áramkör az áramköri lap egyik oldalán, az alkatrész pedig a másik oldalon található. A hatalmas vezetékekhez és kábelekhez képest

  • A chipek fő osztályozása

    Funkcionális besorolása szerint négy típusra osztható, főként memóriachipekre, mikroprocesszorokra, szabványos chipekre és komplex rendszerekre a chipen (SoC). Az integrált áramkörök típusa szerint három kategóriába sorolhatók: digitális chipek, analóg chipek és hibrid chipek.

  • Óvintézkedések az FPC áramköri lap fedőfóliájának feldolgozásához

    Az FPC áramköri lap fedőfóliáját az ablak kinyitásával kell megmunkálni, de a hűtőházból való kivétel után nem lehet azonnal feldolgozni. Különösen magas környezeti hőmérséklet és nagy hőmérséklet-különbség esetén a vízcseppek lecsapódnak a felületen.

  • Mi az RF PCB kártya?

    RF PCB, rádiófrekvenciás PCB-t jelent. Az emberek ezeket a PCB-ket nagyfrekvenciás PCB-nek is nevezik, a magasabb elektromágneses frekvenciájú PCB-hez való, és a termékek területén nagy frekvenciával használják. (300 MHz-nél nagyobb frekvencia vagy 1 méternél kisebb hullámhossz) és mikrohullámú (3 GHz-nél nagyobb frekvencia vagy 0,1 méternél kisebb hullámhossz). Mikrohullámú szubsztrátummal készül, szokásos PCB gyártási eljárással vagy valamilyen speciális gyártási módszerrel.

  • NYÁK moduláris elrendezési ötletek

    A hardverplatformok és az egyre összetettebb elektronikus rendszerek egyre növekvő integrációjával szembesülve a NYÁK-elrendezésnek moduláris gondolkodással kell rendelkeznie, amely megköveteli a modularitás alkalmazását a hardvervázlatok és a NYÁK-vezetékek megtervezésekor. , Strukturált tervezési módszer. Hardvermérnökként, a rendszer általános architektúrájának megértésén alapulva, először is, tudatosan össze kell vonnunk a moduláris tervezési ötleteket a sematikus ábrán és a NYÁK vezetékek kialakításában, a NYÁK valós helyzetével együtt, meg kell tervezni az alapötlet NYÁK-elrendezés.

Kérdés küldése