Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XC7K160T-2FFG676C

    XC7K160T-2FFG676C

    Az XC7K160T-2FFG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    A 10AS048H3F34E2SG egy FPGA chip, kiváló teljesítményű és széles körű alkalmazási kilátásokkal. Nagy teljesítményű, alacsony energiafogyasztással, rugalmassággal és megbízhatósággal rendelkezik, így alkalmassá teszi azokat az alkalmazási forgatókönyveket, amelyek megkövetelik ezeket a jellemzőket
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    Az XCVU13P-2FHGB2104E egy csúcskategóriás terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 1,3 millió logikai cellát, 50 Mb blokk RAM-ot és 624 Digital Signal Processing (DSP) szeletet tartalmaz, így ideális olyan nagy teljesítményű alkalmazásokhoz, mint a nagy teljesítményű számítástechnika, gépi látás és videófeldolgozás. 0,85 V és 0,9 V közötti tápegységről működik, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 1 GHz. Az eszköz flip-chip BGA (FHGB2104E) csomagban érkezik 2104 tűvel, amely magas pinszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz. Az XCVU13P-2FHGB2104E-t általában olyan fejlett rendszerekben használják, mint a vezeték nélküli kommunikáció, a számítási felhő és a nagy sebességű hálózat. Az eszköz nagy feldolgozási kapacitásáról, alacsony energiafogyasztásáról és nagy sebességű teljesítményéről ismert, így kiváló választás a kritikus fontosságú alkalmazásokhoz, ahol a megbízhatóság és a teljesítmény kritikus fontosságú.
  • Xc7z045-2ffg676i

    Xc7z045-2ffg676i

    Az XC7Z045-2FFG676i egy nagy teljesítményű SOC (System on Chip) FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet Xilinx készített, a Zynq-7000 sorozathoz tartozó chip.
  • Xc7s15-2cpga196i

    Xc7s15-2cpga196i

    XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programozható kapu tömb 28 nanométer technológiát alkalmaz, és felszerelt MicroBlaze ™ puha processzorral, több mint 200 DMIP -vel futva, 800 MB/s DDR3 támogatásával.
  • NB3N5573DTG

    NB3N5573DTG

    Az NB3N5573DTG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése