Termékek
itthon > Termékek > RT5880 PCB keverékkel

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Temetett réz érme NYÁK

    Temetett réz érme NYÁK

    Az úgynevezett Buried Copper Coin PCB egy PCB kártya, amelybe egy réz érmét részlegesen beágyaznak a NYÁK-ra. A fűtőelemeket közvetlenül a réz érmelemez felületére erősítik, és a hő továbbadódik a réz érmén.
  • 5CGXFC7C6F23I7N

    5CGXFC7C6F23I7N

    Az 5CGXFC7C6F23I7N eszköz integrálja az ipari, vezeték nélküli és vezeték nélküli, katonai és autóipari alkalmazásokhoz alkalmas adó -vevőket és kemény memóriavezérlőket.
  • XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I

    Az XCZU9CG-L1FFVC900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xc7k160t-l2ffg676i

    Xc7k160t-l2ffg676i

    Az XC7K160T-L2FFG676i az XC7K160T-L2FFG676I-t használja a gazdarendszerhez való csatlakozáshoz. A 7 -es sorozatú eszközök a Xilinx egységes architektúráját használják az IP -beruházások védelme érdekében, és könnyen áttelepíthetik a 6 sorozatú terveket. Az egységes architektúra olyan közös alkatrészeket tartalmaz, mint a logikai struktúra
  • Xcku3p-1ffvd900e

    Xcku3p-1ffvd900e

    Az XCKU3P-1FFVD900E egy FPGA chip, amelyet a Xilinx indított, amely a Kintex UltraScale+sorozathoz tartozik. Ez a chip 20 nanométeres folyamatot fogad el, és erősen integrált tulajdonságokkal rendelkezik, amelyeket széles körben használhatunk a nagy teljesítményű számítástechnika, a videofeldolgozás során
  • XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I

    Az XC7A100T-2FTG256I egy Artix-7 sorozat FPGA chip, amelyet a Xilinx fejlesztett ki. A chip 101440 logikai egységekkel és 170 felhasználó konfigurálható I/O csapokkal rendelkezik, amelyek az órás frekvenciákat 628MHz -ig tartják, így alkalmassá válik olyan alkalmazásokra, amelyek nagy teljesítményt és alacsony energiatartalmú fogyasztást igényelnek.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Az alkatrészek beépítési módja a nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak

  • Hogyan lehet megkülönböztetni az egyrétegű PCB-kártyát és a többrétegű kártyát

    A rétegek száma szerint háromféle egyoldalas, kétoldalas és többrétegű áramköri lap létezik, amelyeket a benne lévő áramköri rétegek szerint különböztetünk meg.

  • Mi az a félvezető? Mi a jelenlegi helyzet az iparágban? Melyik az erősebb Kínában?

    Vezetőként általában jó vezetőképességű fémekre hivatkozunk, mint például az aranyra, ezüstre, rézre, vasra, ónra és alumíniumra. Ugyanakkor a rossz vezetőképességű anyagokat, mint a szén, a mesterséges kristályok, a borostyán, a kerámia stb., szigetelőnek nevezik. Ezután egyszerűen nevezhetjük a vezető és a szigetelő félvezető közötti anyagot.

  • PCB gyártás, ezekre a dolgokra figyelni kell!

    Vágás, filézés, élcsiszolás, sütés, belső előkezelés, bevonatolás, expozíció, DES (fejlesztés, maratás, filmeltávolítás), lyukasztás, AOI ellenőrzés, VRS javítás, barnítás, laminálás, préselés, fúrási cél, gong él, fúrás, rézbevonat , fólianyomás, nyomtatás, szöveg, felületkezelés, végső ellenőrzés, csomagolás, és egyéb folyamatok rendkívül sokak. Jól hangzik, de a folyamat olyan hosszú, és sok problémára kell figyelni.

  • A Polar modellek rugalmas PCB-vel fokozott ellenállást mutatnak

    Most a Si8000m-nek és az Si9000e-nek is van egy új opciója az XFE keresztmodellező funkciónak, amelyet a Polar Instruments nyújthat. A PCB gyártók több mint 98% -a, beleértve a Hongtai-t is, Polar-ot használ.

  • A chipek és a félvezetők nem ugyanazok?

    A kezdőket összezavarhatják a "chip" és a "félvezető" kifejezések, és nem tudják megkülönböztetni a kapcsolatukat. Ma a Hongtai Express Electronics a chipek és a félvezetők közötti kapcsolatok és különbségek rendezésére összpontosít, amelyekről gyakran beszélünk.

Kérdés küldése