Termékek
itthon > Termékek > S7136H PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    Az EP4CE15F23I8LN egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG

    A BCM8322SBIFBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G

    A 10M08DFV81I8G egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG

    A BCM54991EB0KFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    A 10AS016E3F29I2SG egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    A 10M08DAF256C8G az Intel által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) termék. Ez az FPGA a MAX 10 sorozathoz tartozik, és a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen típusú FPC áramköri lapok oszthatók fel a rétegek száma szerint

    Az FPC áramköri lap az áramköri rétegek száma szerint egy panelre, kétoldalas kártyára és többrétegű kártyára osztható. A közös többrétegű tábla általában 4 vagy 6 rétegű, és az összetett többrétegű tábla több tucat réteget is elérhet.

  • Nehéz réz PCB gyártás

    Csakúgy, mint a szabványos PCB-gyártási módszer, a nehéz réz PCB-gyártás is kényesebb feldolgozást igényel.

  • A HDI Testület nevének forrása

    A HDI a HDI Boardban a High Density Interconnector rövidítése. Ez egyfajta (technológia) a nyomtatott áramköri lapok előállítására. Viszonylag nagy vonalelosztási sűrűségű áramköri laphoz mikro-vak és betemetett technológiát használ. A HDI egy kompakt termék, amelyet kis kapacitású felhasználók számára terveztek.

  • A félvezető alkatrészek felemelkedtek a széllel

    A Guojin Securities minden alkalommal az AI flash segítségével azt mondta, hogy a félvezető berendezések alkatrészei fontos szerepet játszanak az ipari láncban, nagy számmal, sokféleséggel és nyilvánvaló piactöredezettségi jellemzőkkel.

  • A NYÁK-gyár automatizálás és az ipar 4.0 tervezésének elemzése

    A NYÁK-gyár automatizálásának és az intelligens gyártervezési beruházások fő célja a munkaerőköltségek megtakarítása, a termék hozamának javítása, a működési intenzitás csökkentése és a termelés hatékony megszervezése a különböző folyamatok hatékony összehangolása és a gyár optimális működése érdekében.

  • Nagyfrekvenciás nyomtatott áramkör

    Manapság a nagyfrekvenciás elektronika nagy gondot okoz, különösen a távoli rendszerekben. A műholdas kommunikáció rohamos fejlődésével az adatelemek a gyors és magas frekvencia felé fejlődnek.

Kérdés küldése