Termékek
itthon > Termékek > Solid State Disk PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I

    ​XCZU19EG-2FFVC1760I A Zynq™ UltraScale+™ MPSoC (EG) eszközök nem csak a 64 bites processzorok méretezhetőségét biztosítják, hanem a valós idejű vezérlést szoftver- és hardvermotorokkal kombinálják, támogatva a grafikát, a videót, a hullámformát és a csomagfeldolgozást
  • BCM65800IFBGH

    BCM65800IFBGH

    A BCM65800IFBGH különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I

    Az XC6SLX16-3CSG324I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyfajta. Ez a speciális FPGA 15 850 logikai cellát tartalmaz, akár 250 MHz-es sebességgel működik, és 576 Kbit blokk RAM-mal és 36 DSP szelettel rendelkezik. Általában számos alkalmazásban használják, beleértve a kommunikációs rendszereket, az ipari automatizálást és a motorvezérlést.
  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    Az XCVU29P-3FSGA2577E egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, a vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    Az XC6SLX45T-3FGG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Vállalati SSD merev Flex tábla

    Vállalati SSD merev Flex tábla

    A Rigid-Flex kártya helyettesítheti a többcsatlakozókból, több kábelből és szalagkábelekből álló kompozit nyomtatott áramköri kártyát, és előnyei az erősebb termékteljesítmény, nagyobb stabilitás, könnyebb súly és kisebb térfogat. Az alábbiakban bemutatjuk az Enterprise SSD Rigid Flex fórumot, remélem, hogy segít megérteni az Enterprise SSD Rigid Flex fórumot.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Elektronikai alkatrészek fejlődéstörténete

    Az elektronikai alkatrészek fejlődéstörténete tulajdonképpen az elektronikai fejlesztés sűrített története. Az elektronikus technológia a 19. század végén és a 20. század elején kifejlesztett új technológia. A 20. században fejlődött a leggyorsabban és legszélesebb körben használt, és a modern tudomány és technológia fejlődésének fontos szimbólumává vált.

  • Különbségek a rugalmas áramköri lapok átmenőlyuk-technológiái között

    A különbség az excimer lézer és a flexibilis áramköri lapon lévő ütős szén-dioxid lézer átmenő furata között:

  • Hogyan lehet karbantartani a PCB-t a PCB-gyárban

    Bár a nyomtatott áramköri lapnak van bizonyos önvédelmi funkciója, a mindennapi használat során kerülni kell, hogy korrozív környezetbe kerüljön, és a korrozív tényezőket lehetőleg ki kell küszöbölni, hogy élettartamát jelentősen meghosszabbítsuk. Használat közben próbálja meg közepes hőmérsékletű környezetben tartani, hogy elkerülje a magas és alacsony hőmérsékletű környezetet. Tehát hogyan tartja karban a PCB-gyár a PCB-t?

  • Nagy pontosságú többrétegű áramköri kártya PCB szigetelés, négy fő gyártási nehézséget nem lehet figyelmen kívül hagyni

    A többrétegű PCB-ket a kommunikáció, az orvosi kezelés, az ipari vezérlés, a biztonság, az autóipar, az elektromos energia, a repülés, a hadiipar és a számítógép-perifériák területén „fő erőként” használják. A termékfunkciók egyre magasabbak, a PCB-k pedig egyre kifinomultabbak, így a gyártás nehézségéhez képest is egyre nagyobbak.

  • A chipek osztályozása

    Chip osztályozás Van-e szisztematikus osztályozási módszer ennyi zsetonra? Valójában sokféleképpen osztályozható a zseton

  • Az alkatrészek beépítési módja a nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak

Kérdés küldése