Termékek
itthon > Termékek > Szuper nagy méretű többrétegű PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    Az XC4VFX100-10FF1152C egy nagy teljesítményű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 101 261 logikai cellát, 2,8 Mb elosztott RAM-ot és 36 Digital Signal Processing (DSP) blokkot tartalmaz, így sokféle alkalmazásra alkalmas. 1,0 V és 1,2 V közötti tápegységről működik, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCI Express
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    Az XCZU4CG-1SFVC784E többprocesszor 64 bites processzor skálázhatósággal rendelkezik, és a valós idejű vezérlést szoftver- és hardvermotorokkal kombinálja, így alkalmas grafikai, videó-, hullámforma- és csomagfeldolgozási alkalmazásokhoz. Ez a többprocesszoros rendszer chipeszközön egy általános célú valós idejű processzorral és programozható logikával felszerelt platformon alapul.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    Az XCKU3P-1FFVB676E egy nagy teljesítményű FPGA (Field Programmable Gate Array), amelyet a Xilinx gyártott a Kintex UltraScale+ sorozatban. Ez az FPGA több millió logikai egységet, nagyszámú nagy sebességű soros adó-vevőt, nagy kapacitású blokk-RAM-ot és fejlett DSP-egységeket integrál, és egy olyan hatékony számítási platformot alkot, amely képes kielégíteni a komplex algoritmus-feldolgozás, a nagy sebességű adatátvitel és a nagyszabású párhuzamos feldolgozás
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    Az EP4CE30F29C6N a Cyclone IV sorozat FPGA (Field Programmable Gate Array) eszköze. ‌
  • EM-528K Rigid-Flex NYÁK

    EM-528K Rigid-Flex NYÁK

    Az EM-528K Rigid-Flex NYÁK egyfajta kompozit tábla, amely furatokon keresztül összeköti a merev NYÁK-kat (RPC) és a rugalmas NYÁK-kat (FPC). Az FPC rugalmassága miatt lehetővé teszi az elektronikus berendezések sztereoszkópos huzalozását, ami kényelmes a 3D-s tervezéshez. Jelenleg a merev, rugalmas PCB iránti kereslet gyorsan növekszik a globális piacon, különösen Ázsiában. Ez a cikk összefoglalja a merev, rugalmas NYÁK-technológia fejlesztési és piaci trendjét, jellemzőit és gyártási folyamatát
  • BCM65501B1IFSBR

    BCM65501B1IFSBR

    A BCM65501B1IFSBR számos alkalmazásban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen típusú NYÁK-alumínium szubsztrátumok vannak a PCB-gyártóknál

    Jelenleg a leggyakrabban használt LED-alumínium hordozónak két oldala van: a fehér oldalon ledcsapok hegesztésére szolgál, a másik oldalon pedig az alumínium természetes színe látható.

  • Félvezetőt támogató ipar

    A félvezető-támogató iparág főként félvezető anyagokat, félvezető berendezéseket és félvezető szoftverszolgáltatásokat foglal magában:

  • NYÁK egy-, két-, többrétegű tábla nem tudja megmondani a különbséget?

    A nyomtatott áramköri kártyát (PCB) használják az elektronikus alkatrészek szállítására és a fő áramkör biztosítására az alkatrészek áramkörhöz történő csatlakoztatására. Szerkezeti szempontból a PCB fel van osztva egy-, két- és többrétegű lemezekre. De a legtöbb ember nem tudja megmondani a különbséget, tehát mi a három különbség?

  • Óvintézkedések az FPC rugalmas áramköri lapok csomagolására vonatkozóan

    Különös figyelmet kell fordítani a hajlékony áramköri lapok késztermékeinek csomagolására is, ahelyett, hogy tetszőleges számú rugalmas kártyát egymásra raknának. A rugalmas nyomtatott karton összetett szerkezetének köszönhetően

  • A kínai NYÁK-társaságok fejlődési útja

    A Hongtai saját fejlesztési útjának megválasztása alapján differenciált fejlesztési modellt is gyakorolunk.

  • Mi az integrált áramkör?

    Az integrált áramkör (IC), más néven mikrochip vagy chip, egy miniatürizált elektronikus áramkör, amely több, egymással összekapcsolt félvezető eszközből áll, például tranzisztorokból, diódákból, ellenállásokból és kondenzátorokból, amelyeket egyetlen félvezető hordozóra gyártanak, általában szilícium. Az integrált áramkör komponenseit meghatározott elektronikus funkciók ellátására tervezték, és az egész áramkört egyetlen egységként gyártják.

Kérdés küldése