Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT kód JWB98 importált eredeti BGA-100 MICRON EMMC tároló elektronikai alkatrészek chip
  • 6 réteg 2 lépés HDI

    6 réteg 2 lépés HDI

    2 lépéses HDI laminátum kétszer. Vegyünk példaként egy nyolcrétegű áramköri kártyát vak / elásott viasszal. Először laminálja a 2–7. Réteget, először készítsen bonyolult vak / eltemetett viaszokat, majd készítsen 1. és 8. réteget a jól elkészített viaszok elkészítéséhez. Az alábbiakban körülbelül 6 réteg 2 lépéses HDI áll rendelkezésre, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 6 rétegű 2 lépéses HDI-t. .
  • 6 rétegű HDI NYÁK

    6 rétegű HDI NYÁK

    Az elektronikus tervezés folyamatosan javítja az egész gép teljesítményét, de megpróbálja csökkenteni annak méretét is. A mobiltelefonoktól az intelligens fegyverekig a "kicsi" az örök törekvés. A nagy sűrűségű integrációs (HDI) technológia révén a végtermék-tervezés miniatürizáltabbá válhat, miközben megfelel az elektronikus teljesítmény és a hatékonyság magasabb követelményeinek. Üdvözöljük, ha nálunk vásárol 6 rétegű HDI NYÁK-ot.
  • XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I

    Az XC6SLX9-2CSG225I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    Az XCKU040-2FBVA676E egy Kintex alapú ® Az UltraScale Architecture FPGA (Field Programmable Gate tömb) chipet az AMD (korábban Xilinx) készíti. Nagyteljesítményű és rugalmas programozhatósága, amely számos alkalmazási területre, például adatközpontokra alkalmas
  • EPF10K30RI240-4N

    EPF10K30RI240-4N

    Az EPF10K30RI240-4N különféle alkalmazásokban való felhasználásra alkalmas, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése