Termékek
itthon > Termékek > Taconic nagyfrekvenciás PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    Az XCVU095-3FFVA2104E a Xilinx által gyártott elektronikus alkatrész, amely a Kintex UltraScale sorozathoz tartozik. Ez a termék a következő tulajdonságokkal és előnyökkel rendelkezik:
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    Az XCZU4EV-2SFVC784I a Xilinx által gyártott SoC FPGA chip, amely a Zynq UltraScale+ sorozathoz tartozik. Ez a chip négy ARM Cortex-A53 MPCore processzort, kettős ARM Cortex-R5 processzort és ARM Mali-400 MP2 grafikus processzort integrál, gazdag perifériás interfésszel és adathordozó támogatással, például DDR4 és LPDDR4 memóriával.
  • BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG

    A BCM43694B1KRFBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    A 10M08DAU324C8G egy nagy teljesítményű FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely az Intel MAX 10 sorozathoz tartozik, és a következő tulajdonságokkal és előnyökkel rendelkezik:
  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    Az XC6VHX250T-2FFG1154I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 40G optikai modul kemény arany NYÁK

    40G optikai modul kemény arany NYÁK

    A 10G SFP + LR nagyteljesítményű, költséghatékony modulok, amelyek támogatják a 2.4576Gbps-os, 10.3125Gbps-os multi rate, és az átviteli távolságot akár 10km-ig az SM szálon. Az adó-vevő két részből áll: Az adó szakasz egy lézermeghajtót és egy 1310 nm-es DFB lézert tartalmaz. Az alábbiakban körülbelül 40 G optikai modul kemény arany PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 40 G optikai modul kemény arany PCB-t.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A Polar modellek rugalmas PCB-vel fokozott ellenállást mutatnak

    Most a Si8000m-nek és az Si9000e-nek is van egy új opciója az XFE keresztmodellező funkciónak, amelyet a Polar Instruments nyújthat. A PCB gyártók több mint 98% -a, beleértve a Hongtai-t is, Polar-ot használ.

  • A chip bemutatása

    Chip, más néven mikroáramkör, mikrochip, integrált áramkör (IC). Az integrált áramköröket tartalmazó szilícium chipre utal, amely nagyon kicsi, és gyakran számítógépek vagy egyéb elektronikus berendezések részét képezi.

  • Az Apple új érkezésének a PCB ellátási láncába emelkednie kell

    A pletykák azt hordozzák, hogy az Apple leggyorsabban megjelenő új termékei, például az iPad Pro, 2017. március végén, a részvényár két napra lezárult.

  • A félvezetők alkalmazási területei

    A félvezető anyagok fotovoltaikus hatása a napelem működésének alapelve. Jelenleg a félvezető anyagok fotovoltaikus alkalmazása forró téma lett, és jelenleg a világ leggyorsabban növekvő és legjobban fejlődő tiszta energiapiaca. A napelemek fő gyártási anyaga a félvezető anyagok,

  • Különbségek a rugalmas áramköri lapok átmenőlyuk-technológiái között

    A különbség az excimer lézer és a flexibilis áramköri lapon lévő ütős szén-dioxid lézer átmenő furata között:

  • A nehéz réz PCB előnyei

    A nehéz réz nyomtatott áramkörök előnyei a nagy teljesítményű áramkörök fejlesztésének első számú prioritásává teszik. A nehéz rézkoncentráció nagy teljesítményt és nagy hőt is képes kezelni, ezért nagy teljesítményű áramköröket fejlesztettek ki ezzel a technológiával. Ilyen áramkörök nem fejleszthetők alacsony rézkoncentrációjú PCB-kkel, mert nem bírják a nagy áramok és az átfolyó áramok okozta hatalmas hőterheléseket.

Kapcsolódó keresés

12 rétegű taconic nagyfrekvenciás PCB

Kérdés küldése