Termékek

A BCM59121B0KMLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

A 8 rétegű merev-Flex NYÁK a hajlítás és a hajtogatás jellemzőivel rendelkezik, így testreszabott áramkörök készítésére használható, maximalizálható a rendelkezésre álló belső tér, felhasználható ez a pont, csökkenthető az egész rendszer által elfoglalt hely, a merev Flex teljes költsége A PCB viszonylag magas lesz, de az ipar folyamatos érettségével és fejlődésével az összköltség továbbra is csökken, tehát költséghatékonyabb és versenyképesebb lesz.

Az XC3S500E-4FTG256I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az XC2S300E-6FGG456C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

XCZU4EG-1SFVC784E Xilinx ® UltraScale MPSoC architektúrán alapul. Ez a terméksorozat magában foglalja a gazdag 64 bites négymagos vagy kétmagos Arm ® Cortex-A53 és a kétmagos Arm Cortex-R5F feldolgozórendszert (Xilinx ® UltraScale MPSoC architektúra). Processing System (PS) és Xilinx Programmable Logic (PL) UltraScale architektúra. Ezen kívül chipen belüli memóriát, többportos külső memória interfészt és gazdag perifériás csatlakozási interfészt is tartalmaz.

A 100G optoelektronikus PCB a nagy számítástechnika új generációjának csomagoló szubsztrátja, amely integrálja a fényt az elektromossággal, a jeleket fénynel továbbítja és villamos energiával működik. Fényvezető réteget ad a hagyományos nyomtatott áramköri laphoz, amely jelenleg nagyon kiforrott.