Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    Az XCKU3P-1FFVB676E egy nagy teljesítményű FPGA (Field Programmable Gate Array), amelyet a Xilinx gyártott a Kintex UltraScale+ sorozatban. Ez az FPGA több millió logikai egységet, nagyszámú nagy sebességű soros adó-vevőt, nagy kapacitású blokk-RAM-ot és fejlett DSP-egységeket integrál, és egy olyan hatékony számítási platformot alkot, amely képes kielégíteni a komplex algoritmus-feldolgozás, a nagy sebességű adatátvitel és a nagyszabású párhuzamos feldolgozás
  • BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG A rendelkezésre állás és az átfutási idő a szállítóktól és a piaci feltételektől függően változhat. Egyes források 7 napos átfutási időt jeleznek kis mennyiségek esetén, míg a nagyobb megrendelések tárgyalást igényelhetnek. A termék különféle forgalmazókon és beszállítókon keresztül érhető el, beleértve az Alibaba.com-ot és a Mouser Electronics-t.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    A BCM5719A1KFBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    Az 5SGXMA3H2F35I3LG egy terepi programozható kaputömb (FPGA) chip, amelyet az Intel (korábban Altera Corporation) tervezett és gyártott. Íme a chip rövid bemutatása:
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    Az XCVU13P-3FIGD2104E a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik: Logikai elemek száma: 3780000 logikai elem (LE) van. Adaptív logikai modul (ALM): 216 000 ALM-et biztosít. Beágyazott memória: Beépített 94,5 Mbit beágyazott memória. Bemeneti/kimeneti sorkapcsok száma: 752 db I/O csatlakozóval felszerelt.
  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    A GA102-875-A1 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése