Termékek
itthon > Termékek > TU-862HF halogénmentes PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    Az XC3S200A-4FTG256I számos alkalmazásban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    Az EP2AGX95EF35C6G az Intel (korábban Altera) által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyik típusa. Ez a speciális FPGA 95 776 logikai elemet tartalmaz, akár 600 MHz-es sebességgel működik, és 2048 szorzót, 4 PLL-t és 21 adó-vevő csatornát tartalmaz.
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    Az EP1S30F780I6N számos alkalmazásban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    ​Az XC7Z020-3CLG484E beágyazott rendszer a chipen (SoC) kétmagos ARM Cortex-A9 processzorkonfigurációt alkalmaz, amely 7 sorozatú programozható logikát (akár 6,6 millió logikai egységet és 12,5 Gb/s-os adó-vevőt) integrál, így rendkívül differenciált kialakítást biztosít a különféle beágyazott rendszerek számára. alkalmazásokat.
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    Az XC7Z020-2CLG400E az AMD/Xilinx által gyártott FPGA SoC (Field Programmable Gate Array with System on a Chip), más néven programozható logikai integrált áramkör. Ez a termék a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik:
  • 77G milliméteres hullámú NYÁK

    77G milliméteres hullámú NYÁK

    A 77G milliméteres hullámú PCB-t szétszerelik és elemzik. A milliméteres hullámradar működési elve az, hogy milliméteres hullámot továbbít az antennán keresztül kifelé, és fogadja a cél visszavert jelét. A jel összehasonlításával és feldolgozásával befejeződik a cél osztályozása és felismerése. A lidártól eltérően ennek a résznek az árcsökkentési területe több tie 1 vállalat árstratégiájától függ. Valójában ennek az alkatrésznek a élettere Kínában nagyon szűk.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Mi az a nagy sebességű PCB tervezés?

    A ‌nagysebességű PCB-tervezés‌ olyan áramköri lapokra vonatkozik, amelyeket nagy sebességű jelek továbbítására terveztek, amelyek átvitele általában GHz-ben (gigahertz) történik.

  • A hordozó méretének változása a PCB gyártási folyamatban

    a hosszúsági és szélességi fok különbsége az aljzat méretének változását okozza; A nyírás során a szálirány figyelmen kívül hagyása miatt a nyírófeszültség az aljzatban marad.

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • Mi az a HDI (High Density Interconnect) PCB?

    A High Density Interconnection (HDI) PCB egyfajta (technológia) a nyomtatott áramköri lapok gyártására. Ez egy viszonylag nagy áramkör-eloszlási sűrűségű áramköri lap, amely mikroblind-átmenettel és technológián keresztül van eltemetve.

  • A chipek és a félvezetők nem ugyanazok?

    A kezdőket összezavarhatják a "chip" és a "félvezető" kifejezések, és nem tudják megkülönböztetni a kapcsolatukat. Ma a Hongtai Express Electronics a chipek és a félvezetők közötti kapcsolatok és különbségek rendezésére összpontosít, amelyekről gyakran beszélünk.

  • Milyen készségek szükségesek a NYÁK-ellenőrzéshez

    Jelenleg számos nyomtatott áramköri lapvédő cég viszonylag teljes vizsgálati módszereket, vizsgálati szabványokat, különféle vizsgálóberendezéseket és műszereket hozott létre az Allegro védőtermékek minősítésének és élettartamának kimutatására és azonosítására. A NYÁK-termékek nemcsak a különféle alkatrészek szabványos összeszereléséhez, hanem az automatikus és nagyüzemi tömeggyártáshoz is kényelmesek. Ezért a megbízható minőségű PCB-szigetelésnek kiemelkedő előnyei vannak. Milyen készségeket kell tehát elsajátítania ahhoz, hogy a PCB-ellenőrzési munka még kiemelkedőbb legyen?

Kérdés küldése