Termékek
itthon > Termékek > TU-872 6 mm vastag PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    A BCM65920C0IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    Az XCVU7P-2FLVA2104E a Virtex ™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) az UltraScale+ sorozatból, amelyet 14 nm/16 nm-es FinFET csomópontokra terveztek a legmagasabb teljesítmény és integrált funkcionalitás biztosítása érdekében. Ez az FPGA az AMD harmadik generációs 3D IC technológiáját alkalmazza
  • 8 rétegű Rigid-Flex NYÁK

    8 rétegű Rigid-Flex NYÁK

    8 réteg A Rigid-Flex PCB-t elsősorban különféle termékekben használják, például mobiltelefonokban, digitális fényképezőgépekben, táblagépekben, notebook számítógépekben, hordható eszközökben stb. Az FPC rugalmas áramköri lapjainak okostelefonokon történő alkalmazása nagy részét teszi ki. Cégünk ügyesen képes gyártani többrétegű fpc, lágy-kemény kombinációs fpc, többrétegű HDI lágy-kemény kombinációs táblákat. Stabil együttműködést folytat a HP-vel, a Dell-rel, a Sony-val stb.
  • XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I

    Az XC95288XL-10TQG144I egy nagy teljesítményű komplex programozható logikai eszköz (CPLD), 117 bemeneti/kimeneti érintkezővel, 16 logikai blokkkal és flash memóriával. .
  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    Az XCVU9P-1FLGC2104I egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely kifejezetten a Xilinx termékcsaládjához tartozik. Íme a chip rövid bemutatása:
  • XC3S250E-4PQG208I

    XC3S250E-4PQG208I

    Az XC3S250E-4PQG208I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Különbség a hiányzó nyomtatási fedőréteg és az FPC áramköri lap laminált fedőfóliája között

    Az FPC áramköri lap fedőfóliájának elhelyezése után fel kell melegíteni és nyomás alá kell helyezni, hogy a ragasztó teljesen megszilárduljon és integrálódjon az áramkörbe.

  • Nagyfrekvenciás PCB feldolgozás figyelempontok

    Nagyfrekvenciás PCB feldolgozás figyelempontok.

  • A kapcsolási kapacitás kezelése a formatervezési mintákban

    A különféle hálók közötti parazita-összekapcsolás parazita induktivitáson és kapacitáson keresztül történik. A kapacitás összekapcsolása meghatározza, hogy a jelek milyen könnyen tudnak átjutni a hálók között visszatérési útvonal, áthallás vagy az áramkör teljes impedanciájának előállításához. a hálózatok kapcsolási kapacitása befolyásolja a jel viselkedését.

  • Elektronikus alkatrészek osztályozása

    Komponensek: olyan termékeket nevezhetünk komponenseknek, amelyek a feldolgozás során nem változtatják meg az alapanyagok molekulaösszetételét.

  • Félvezető hűtési technológia

    A félvezető hűtési technológiát széles körben használják a jelenlegi hűtési technológiában. A növények üvegházban történő növekedése során a félvezető hűtési technológia hatékonyan szabályozhatja a környezeti hőmérsékletet, különösen egyes növények esetében, amelyek magas környezeti követelményeket támasztanak.

  • A Flex-Rigid PCB előnyei és hátrányai

    A hajlékony áramköri lapot rézzel és hasonló anyagokkal hengerelik, és a fő cél a megfelelő rugalmasság és hajlítási ellenállás biztosítása. Másrészt a rugalmas merev PCB-k két technológia kombinációjával készülnek, és rugalmas és merev területekkel rendelkeznek.

Kérdés küldése