Termékek
itthon > Termékek > VIA PAD PCB-ben

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • AD103-301-A1

    AD103-301-A1

    Az AD103-301-A1 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • B32524Q3106

    B32524Q3106

    A B32524Q3106K különféle alkalmazásokban való felhasználásra alkalmas, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • AD8610ARZ-Reel7

    AD8610ARZ-Reel7

    Az AD8610ARZ-Reel7 különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • IS680 NYÁK

    IS680 NYÁK

    Az IS680 PCB egyfajta nagyfrekvenciás anyag, amelyet az Isola cég fejlesztett ki. Tökéletesen használja az FR4-et és a szénhidrogént, stabil teljesítménnyel, alacsony veszteséggel és könnyű feldolgozással
  • XCKU3P-2FFVB676E

    XCKU3P-2FFVB676E

    Az XCKU3P-2FFVB676E egy nagy teljesítményű FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx dobott piacra. Ez a chip az UltraScale architektúrához tartozik, és kiváló költséghatékonysággal, teljesítménnyel és energiafogyasztási teljesítménnyel rendelkezik, így különösen alkalmas olyan alkalmazásokhoz, mint a csomagfeldolgozás,
  • T491X106K050AH

    T491X106K050AH

    A T491x106K050AH különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Elektronikus alkatrészek osztályozása

    Komponensek: olyan termékeket nevezhetünk komponenseknek, amelyek a feldolgozás során nem változtatják meg az alapanyagok molekulaösszetételét.

  • Kína és az Egyesült Államok "száznapos terve" bemutatja, hogy ez hogyan befolyásolja a feldolgozóipart?

    Ezért, amikor a "száznapos terv" rétegről-rétegre bontakozik, abban a körülmények között, hogy Kínának garantálnia kell a devizatartalékokat és védenie kell az árfolyamot, a kínai kormánynak nincs más választása, mint álruhában emelni a kamatlábakat vagy emelni a kamatlábakat.

  • A félvezető chipek jelenlegi állapota Kínában

    Mi a helyzet a kínai chipekkel 2021. június 9-én, a félvezető világkonferencián Wu Hanming, a Kínai Mérnöki Akadémia akadémikusa rámutatott a kínai chipek jelenlegi helyzetére: Kínának még 8 SMIC-re van szüksége, ha ki akarja fejezni. chipek lokalizálása és cseréje. Röviden, most Kínának 8 SMIC-re van szüksége

  • A nagy sebességű táblalemezek használatára vonatkozó óvintézkedéseket tudnia kell

    Az elektronikai tervezési és kommunikációs területek rohamos fejlődésével és a számítási felhő alkalmazásával a termékek egyre magasabb adatmennyiséggel kapcsolatos követelményeket támasztanak, és az adatátviteli sebesség is egyre gyorsabb. Ugyanakkor az adatátvitelt hordozó nagysebességű lemezek teljesítményének is egyre magasabbnak kell lennie. Mire kell tehát figyelni a nagy sebességű lemezek használatakor?

  • Mi az a félvezető? Mi a jelenlegi helyzet az iparágban? Melyik az erősebb Kínában?

    Vezetőként általában jó vezetőképességű fémekre hivatkozunk, mint például az aranyra, ezüstre, rézre, vasra, ónra és alumíniumra. Ugyanakkor a rossz vezetőképességű anyagokat, mint a szén, a mesterséges kristályok, a borostyán, a kerámia stb., szigetelőnek nevezik. Ezután egyszerűen nevezhetjük a vezető és a szigetelő félvezető közötti anyagot.

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

Kérdés küldése