Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    Az EP2S30F672I4N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • Cross Blind Buried Hole PCB

    Cross Blind Buried Hole PCB

    PCB, más néven nyomtatott áramköri kártya, nyomtatott áramköri kártya. A többrétegű nyomtatott karton olyan nyomtatott táblára utal, amelynél többrétegű. Elektromos alkatrészek összeszerelésére és forrasztására szolgáló szigetelő hordozók és párnák több rétegén lévő összekötő vezetékekből áll. A szigetelés szerepe. Az alábbiakban a Cross Blind Buried Hole PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a Cross Blind Buried Hole PCB-t.
  • 5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N

    Az 5CEBA4U15I7N egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet az Intel (korábban Altera Corporation) gyárt, és a Cyclone V E sorozathoz tartozik. Ez a chip a következő főbb jellemzőkkel rendelkezik
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    Az XCVU11P-2FLGB2104E a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a Virtex UltraScale sorozathoz tartozik. Ez a chip fejlett 20 nm-es folyamattechnológiát alkalmaz, kiváló teljesítményt és integrációt biztosít, különösen alkalmas nagy teljesítményű számítástechnikai, hálózati kommunikációs, videófeldolgozási és egyéb alkalmazási területeken. Az XCVU11P-2FLGB2104E chip főbb jellemzői a következők:
  • XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I

    Az XC7Z010-1CLG400I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • ADUM4223BRWZ

    ADUM4223BRWZ

    Az ADUM4223BRWZ különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése