Termékek
itthon > Termékek > XC2S300E-7FGG456C

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Microstrip PCB

    Microstrip PCB

    A Microstrip PCB nagyfrekvenciás NYÁK-ra utal. Speciálisan nagy elektromágneses frekvenciájú áramköri lapok esetében általában véve a nagyfrekvenciás kártyákat 1GHz feletti frekvenciaként lehet meghatározni. A nagyfrekvenciás tábla tartalmaz egy üreges horonnyal ellátott maglemezt és egy rézbevonatú lemezt, amely áramlási ragasztóval van a maglemez felső és alsó felületéhez kötve. Az üreges horony felső és alsó nyílásának széle bordákkal van ellátva.
  • XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C

    Az XC6SLX100T-2FGG900C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM60350KRFBG

    BCM60350KRFBG

    A BCM60350KRFBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    Az XC7K480T-2FFG901I FPGA ideális választás olyan alkalmazásokhoz, mint például a 3G/4G vezeték nélküli, síkképernyős kijelzők és a video over IP megoldások. A Kinex? A 7 FPGA lehetővé teszi a tervezők számára, hogy kiváló költség/teljesítmény/teljesítmény egyensúlyt érjenek el 28 nm-es csomópontokon, miközben magas DSP sebességet, költséghatékony csomagolást és támogatja a PCIe ® Mainstream szabványokat, mint például a Gen3 és a 10 Gigabit Ethernet.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    Az XCVU11P-3FLGC2104E a Xilinx által piacra dobott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely a Virtex UltraScale+ sorozathoz tartozik. Ezt a chipet széles körben használják olyan területeken, mint például az adatközpontok, a hálózati kommunikáció, a videó- ​​és képfeldolgozás, nagy teljesítménye, alacsony energiafogyasztása és rugalmassága miatt.
  • Megtron7 nagy sebességű NYÁK

    Megtron7 nagy sebességű NYÁK

    Megtron7 nagysebességű NYÁK - a nagy sebességű áramköri tervezési technológia olyan tervezési módszerré vált, amelyet az elektronikus rendszerek tervezőinek el kell fogadniuk. Csak a nagy sebességű áramköri tervezők tervezési technológiájának alkalmazásával valósítható meg a tervezési folyamat irányíthatósága.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Integrált áramkörök fejlesztése

    A legfejlettebb integrált áramkör a mikroprocesszor vagy többmagos processzor magja, amely a számítógéptől a mobiltelefonon át a digitális mikrohullámú sütőig mindent vezérelhet. Bár egy komplex tervezésének és fejlesztésének költsége

  • Az FPC a PCB-ipar általános trendjévé válik

    Az elektronikus termékeknek PCB-t kell használniuk. A PCB-t (nyomtatott áramköri lapot) szinte minden elektronikai termékben használják, és az "elektronikus rendszertermékek anyjaként" tartják számon.

  • A chipek funkciója és elve

    A chip fő funkciója a számítási és feldolgozási feladatok elvégzése, az integrált áramkör pedig egy áramkört egy kis komponensre csomagolni.

  • A világ három legnagyobb chipgyártója

    A chiphiány hátterében a chip a világ meghatározó területévé válik. A chipiparban mindig is a Samsung és az Intel volt a világ legnagyobb IDM-óriása (a tervezést, a gyártást, a tömítést és a tesztelést integrálva, alapvetően anélkül, hogy másokra hagyatkozna). A globális chipek vastrónja sokáig oda-vissza küzdött a kettő között, amíg a TSMC fel nem emelkedett, és a bipoláris minta teljesen megtört.

  • A NYÁK-mérnököknek ismerniük kell a PCB-Hongtai NYÁK alapvető ismereteit a Technológiai megosztásról

    A következő öt szempontot mutatjuk be Önnek: 1. Az áramköri lap rövid bemutatása2. Az áramköri alap anyagának bevezetése. Az áramköri lap alapvető veremszerkezete4. Nyomtatott áramkör gyártási folyamata

  • A kínai "Core" jövője fényesebb lesz

    Ahogy az acél támogatja az ipart, a chipek az információipart. A chipes K+F és gyártási kapacitás egy ország magas, kifinomult és élvonalbeli technológiai fejlesztési szintjének megtestesülése.

Kérdés küldése