Termékek
itthon > Termékek > XC6VLX75T-L1FFG484I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+™ Az eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást nyújtja a 14nm/16nm-es FinFET csomóponton. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek.
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    Az XC7K325T-L2FBG900E a Xilinx Kintex-7 mezőben programozható kaputömbök (FPGA-k) családjának modellje. Ezek az FPGA-k nagy teljesítményű feldolgozási képességeket kínálnak, és széles körben használják különféle alkalmazásokban, például vezeték nélküli kommunikációban, nagy sebességű csatlakozásban és videófeldolgozásban.
  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    Az EP2AGX125EF29C6G egy nagy teljesítményű mezőben programozható kaputömb (FPGA) chip, amelyet az Intel (korábban Altera, jelenleg az Intel felvásárolt) gyártott, és az Arria II GX sorozathoz tartozik.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    Az XCZU7EV-2FBVB900I egy SoC (System on Chip) a Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) sorozatából. Ez a chip heterogén feldolgozási architektúrával rendelkezik, amely egyesíti a programozható logikát és az ARMv8 64 bites processzorok feldolgozó egységeit, magas szintű teljesítményt és rugalmasságot biztosítva a fejlesztők számára.
  • AP9222R Rigid-Flex NYÁK

    AP9222R Rigid-Flex NYÁK

    A 12 rétegű AP9222R Rigid-Flex NYÁK rugalmas áramköri lap és a merev áramköri kártya egyfajta áramköri kártya FPC jellemzőkkel és NYÁK jellemzőkkel, amelyet a Rigid - Flex NYÁK együtt alakít ki a vonatkozó folyamatkövetelményeknek megfelelően préseléssel és más folyamatokkal.
  • 5CSEMA5U23A7N

    5CSEMA5U23A7N

    Az 5CSEMA5U23A7N az Intel egyik Cyclone V sorozatú FPGA terméke, amely egyesíti a nagy teljesítményt és az alacsony energiafogyasztást, és széles körben használják olyan területeken, mint a digitális jelfeldolgozás, a beágyazott feldolgozás és a kommunikáció.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • C919 kínai emberek csak héjat készítettek? Lássuk, mit mondanak a bennfentesek

    A C919 nagy utasszállító repülőgép sikeres első repülése sokakat izgatott. Néhány különböző hang azonban megjelent az interneten is: azt mondták, hogy ennek a repülőgépnek sok része importáru, sőt néhányan azt mondták, hogy a kínai C919 csak héjat készített.

  • Mik azok az elektronikus alkatrészek

    Az elektronikai alkatrészek elektronikus alkatrészek, valamint kisgépek és műszerek alkatrészei. Gyakran több részből állnak, és hasonló termékekben használhatók; Gyakran utal az elektromos készülékek, rádiók, mérőórák és más iparágak egyes részeire, és az általános

  • DHI tábla felületkezelési technológia szénsorozat közvetlen bevonása

    Ez a cikk áttekinti a szén-dioxid-sorozatú közvetlen bevonat technológia fejlődésének történetét, beleértve az új áttöréseket a berendezéstechnikában, és annak alkalmazását a mai kiemelt mobiltelefonokra, amelyek rendkívül finom vonalvastagsággal és sortávolsággal rendelkeznek.

  • Elektronikai alkatrészek fejlődéstörténete

    Az elektronikai alkatrészek fejlődéstörténete tulajdonképpen az elektronikai fejlesztés sűrített története. Az elektronikus technológia a 19. század végén és a 20. század elején kifejlesztett új technológia. A leggyorsabban fejlődött, és a 20. században alkalmazták széles körben. A modern tudomány és technológia fejlődésének fontos szimbólumává vált.

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • A többrétegű PCB laminált szerkezet részletes magyarázata

    A többrétegű PCB áramköri kártya tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör léptékének, az áramköri lap méretének és az elektromágneses kompatibilitás (EMC) követelményeinek megfelelően,

Kérdés küldése