Termékek
itthon > Termékek > XC7K160T-L2FFG676I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785

    XCVP1202-2MSIVSVA2785 integrált áramkör 18 éves ipari tapasztalattal rendelkező AMD ügynök
  • XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I

    Az XCAU15P-1FFVB676I számos alkalmazásban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG

    A BCM56465B0KFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Többrétegű NYÁK

    Többrétegű NYÁK

    A többrétegű NYÁK olyan nyomtatott áramköri lapra vonatkozik, amely több mint három vezető mintaréteggel és szigetelőanyaggal rendelkezik közöttük, és a vezetőképes minták a követelményeknek megfelelően vannak összekapcsolva. A többrétegű áramköri lap az elektronikus információs technológia nagy sebességű, többfunkciós, nagy kapacitású, kis méretű, vékony és könnyű fejlesztésének eredménye.
  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    Az XC7VX690T-2FFG1761C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • 24G RO4003C RF NYÁK

    24G RO4003C RF NYÁK

    Az RF modult 20 milliméter vastagságú RO4003C NYÁK-kártyával tervezték, de az RO4003C nem rendelkezik UL tanúsítvánnyal. Néhány UL tanúsítást igénylő alkalmazást helyettesíthet ugyanolyan vastagságú RO4350B? Az alábbiakban a 24G RO4003C RF PCB-vel kapcsolatosak, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 24G RO4003C RF NYÁK-t
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Többrétegű PCB nyomtatott áramköri lap fő gyártási technológiája

    1936-ban az osztrák Paul Eisler használt először nyomtatott áramköri lapot a rádióban. 1943-ban az amerikaiak többnyire katonai rádiókban alkalmazták ezt a technológiát. 1948-ban az Egyesült Államok hivatalosan elismerte, hogy ez a találmány kereskedelmi célokra használható. Az 1950-es évek közepe óta a nyomtatott áramköri lapokat széles körben használják.

  • Nagy pontosságú többrétegű áramköri kártya PCB szigetelés, négy fő gyártási nehézséget nem lehet figyelmen kívül hagyni

    A többrétegű PCB-ket a kommunikáció, az orvosi kezelés, az ipari vezérlés, a biztonság, az autóipar, az elektromos energia, a repülés, a hadiipar és a számítógép-perifériák területén „fő erőként” használják. A termékfunkciók egyre magasabbak, a PCB-k pedig egyre kifinomultabbak, így a gyártás nehézségéhez képest is egyre nagyobbak.

  • A chipek és a félvezetők nem ugyanazok?

    A kezdőket összezavarhatják a "chip" és a "félvezető" kifejezések, és nem tudják megkülönböztetni a kapcsolatukat. Ma a Hongtai Express Electronics a chipek és a félvezetők közötti kapcsolatok és különbségek rendezésére összpontosít, amelyekről gyakran beszélünk.

  • Az XCVU9P-L2FLGA2577E egy erős és nagy teljesítményű FPGA chip

    Az XCVU9P-L2FLGA2577E a fejlett Virtex UltraScale+architektúrát alkalmazza, és ennek a chip-sorozatnak a tagja.

  • Bevezetés a félvezetőkbe

    A tranzisztorok feltalálása és tömeggyártása után széles körben alkalmaztak különféle szilárdtest félvezető alkatrészeket, például diódákat és tranzisztorokat, amelyek felváltották a vákuumcsövek funkcióit és szerepét az áramkörökben. A 20. század közepén és végén

  • Az alkatrészek beépítési módja a nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes kártyáink és kártyáink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú kétoldalas nyomtatott áramköri lapok. Az egyik oldalon a dugaszolható alkatrészek, a másik oldalon pedig az alkatrészlábak hegesztési felülete található. Látható, hogy a hegesztési pontok nagyon szabályosak.

Kérdés küldése