Termékek
itthon > Termékek > XC7K325T-2FFG676I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7V585T-2FFG1761I

    XC7V585T-2FFG1761I

    Az XC7V585T-2FFG1761I a legmagasabb rendszerteljesítményre és -kapacitásra lett optimalizálva, ami kétszeresére növeli a rendszer teljesítményét. A legnagyobb teljesítményű eszköz halmozott szilícium interconnect (SSI) technológiával.
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    Az XQ7VX690T-2RF1761I egy csúcskategóriás terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 6,8 millió logikai cellát, 34,6 Mb blokk RAM-ot és 1344 Digital Signal Processing (DSP) szeletet tartalmaz, így ideális olyan nagy teljesítményű alkalmazásokhoz, mint a nagy teljesítményű számítástechnika, gépi látás,
  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    Az XC5VLX330-2FF1760C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    Az XCVU33P-2FSVH2104E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amelyet a XILINX gyárt. Ezt a chipet nagy teljesítménye és megbízhatósága miatt széles körben használják tudományos kutatási műszerekben és katonai felszerelésekben, támogatja az összetett algoritmus-végrehajtási és adatfeldolgozási feladatokat.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    A HI-6131PQIF a Holt Corporation által piacra dobott integrált áramköri termék, amelyet kifejezetten a MIL-STD-1553B protokollhoz terveztek. Ez a chip teljes egy- vagy többfunkciós interfészt biztosít, amely összeköti a fő processzort és a MIL-STD-1553B buszt. A HI-6131PQIF a következő jellemzőkkel és funkciókkal rendelkezik:
  • 4,25 g optikai modul PCB

    4,25 g optikai modul PCB

    Az SFF ONU oldalán történő használatának fő oka az, hogy az EPON rendszer ONU termékeit általában a felhasználói oldalra helyezik, és rögzített, nem melegben cserélhetők. A PON technológia gyors fejlődésével az SFF-t fokozatosan felváltja a BOB. Az alábbiakban körülbelül 4,25 g optikai modul PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a 4,25 g optikai modul PCB-t.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A kínai "Core" jövője fényesebb lesz

    Ahogy az acél támogatja az ipart, a chipek az információipart. A chipes K+F és gyártási kapacitás egy ország magas, kifinomult és élvonalbeli technológiai fejlesztési szintjének megtestesülése.

  • A nagy sebességű tábla bevezetése

    A HONTEC az egyik vezető nagysebességű táblagyártó cég, amely 28 országban a high-tech iparágak számára készült nagy keverésű, kis térfogatú és gyorshajtású PCB prototípusokra specializálódott. (Kína nagy sebességű board）

  • A PCB-gyártók elvezetik Önt a PCB-gyártási folyamat fejlődésének megértéséhez

    A PCB-gyártók bemutatják a PCB-gyártási folyamat fejlődését. Az 1950-es években és az 1960-as évek elején megjelentek a különböző típusú gyantákkal és különböző anyagokkal kevert laminátumok, de a PCB még mindig egyoldalas. Az áramkör az áramköri lap egyik oldalán, az alkatrész pedig a másik oldalon található. A hatalmas vezetékekhez és kábelekhez képest

  • Hogyan telepítsünk alkatrészeket PCB nyomtatott áramköri lapra

    Elterjedt számítógépes lapjaink alapvetően epoxigyanta üvegszövet alapú, kétoldalas nyomtatott áramköri lapok, melyek közül az egyik dugaszolható alkatrész, a másik oldala pedig alkatrész lábhegesztő felület. Látható, hogy a forrasztási kötések nagyon szabályosak. Nevezzük az alkatrészlábak diszkrét forrasztási felületének alátétnek

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • Az integrált áramkörök fejlődése és hatása a modern elektronikában

    Az integrált áramkörök koncepciója az 1950-es évek végére és az 1960-as évek elejére nyúlik vissza. Jack Kilby, a Texas Instruments mérnöke és Robert Noyce, a Fairchild Semiconductor, majd az Intel társalapítója egymástól függetlenül alkotta meg az ötletet, hogy több elektronikus komponenst egyetlen félvezető hordozóra integráljanak.

Kérdés küldése