Termékek
itthon > Termékek > XC7K410T-3FFG900E

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    Az IC hordozólapot főleg az IC hordozására használják, és belül vannak vonalak, amelyek vezetik a jelet a chip és az áramköri lap között. A hordozó funkcióin kívül az IC hordozólapnak van még egy védőáramköre, egy külön vezetéke, hőelvezetési útja és egy komponens modulja. Szabványosítás és egyéb kiegészítő funkciók.
  • BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG

    A BCM88682CA1KFSBG a Broadcom márka által tervezett és gyártott elektronikus alkatrész, amely a következő jellemzőkkel rendelkezik:
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    Az XC7A75T-2FGG676C egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx gyárt. Ez a chip a Xilinx 7 sorozatú FPGA-hoz tartozik, amelyet úgy terveztek, hogy megfeleljen az összes rendszerkövetelménynek az alacsony költségű, kis méretű, költségérzékeny, nagyszabású alkalmazásoktól az ultra high end csatlakozási sávszélességig, logikai kapacitásig és jelfeldolgozásig. Az XC7A75T-2FGG676C chip a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik
  • HI-8686PQI

    HI-8686PQI

    A HI-8686PQI különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5AGTMD3G3F31I3G

    5AGTMD3G3F31I3G

    Az 5AGTMD3G3F31I3G egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    Az XCVU29P-3FSGA2577E egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, a vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • 2017-es Huawei Beszállítói Konferencia Díj átadása

    A Dongcheng gyár teljes gyártásával a Shengyi Electronics üzleti volumene a Huawei-ben az elmúlt években évről évre nőtt, és ez volt a Huawei fő NYÁK-beszállítója.

  • Milyen anyagból áll főleg a chip

    A chip a félvezető alkatrészek általános fogalma. A chipet integrált áramkörnek és IC-nek is nevezik. Milyen anyagból áll főleg a chip? Nézzük meg!

  • Az LCD panelek gyártási kapacitása nincs korlátozva

    A múltban a panelt napnyugtakor iparként üdvözölték a külvilág. E tekintetben a International Data Information Corporation (IDC) kijelentette, hogy továbbra is nagyon optimista a panelek iparának fejlődése szempontjából.

  • A merev-flex tábla jellemzői

    A Rigid-flex tábla rugalmas tábla és kemény tábla kombinációja. Ez egy olyan áramköri kártya, amelyet úgy alakítanak ki, hogy egy vékony rétegű rugalmas alsó réteget egy merev alsó réteggel kombinálnak, majd azt egyetlen komponenssé laminálják. A rugalmas kártya a kábelszerelvény cseréjére szolgál, hogy teljes legyen a rendkívül megbízható csatlakozás és energiaátvitel, valamint elektromos jelek. A termék hosszú ideig stabilan és megbízhatóan működik zord környezetben, például magas és alacsony hőmérséklet, magas páratartalom, vibráció, sópermet és alacsony légnyomás mellett. Jelenleg a Jonhon Optronic merev és rugalmas nyomtatott táblamegoldásokat kínál a légi közlekedés, az űrhajózás, a hajók, a fegyverek és más területek számára.

  • Mi az RF PCB kártya?

    RF PCB, rádiófrekvenciás PCB-t jelent. Az emberek ezeket a PCB-ket nagyfrekvenciás PCB-nek is nevezik, a magasabb elektromágneses frekvenciájú PCB-hez való, és a termékek területén nagy frekvenciával használják. (300 MHz-nél nagyobb frekvencia vagy 1 méternél kisebb hullámhossz) és mikrohullámú (3 GHz-nél nagyobb frekvencia vagy 0,1 méternél kisebb hullámhossz). Mikrohullámú szubsztrátummal készül, szokásos PCB gyártási eljárással vagy valamilyen speciális gyártási módszerrel.

  • Kína és az Egyesült Államok "száznapos terve" bemutatja, hogy ez hogyan befolyásolja a feldolgozóipart?

    Ha hatékonyan szeretné csökkenteni az Egyesült Államok és Kína közötti kereskedelmi hiányt, akkor az elektronikai ipar tűnik a legkézenfekvőbb választásnak.

Kérdés küldése