Termékek
itthon > Termékek > XC7S75-1FGGA676C

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N

    Az EP4CGX75DF27C7N egy FPGA (Field Programmable Logic Device), amelyet az Intel (vagy az Altera, mivel az Alterát az Intel felvásárolta) gyárt, és kifejezetten a Cyclone IV GX sorozathoz tartozik. Itt található a termék részletes bemutatása
  • XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q

    Az XA7A50T-1CSG324Q egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    Az XCVU57P-2FSVK2892E különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    Az XA6SLX4-2CSG225Q különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG

    A 10AX066K3F40I2LG egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    A HI-8787PQI különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • NYÁK egy-, két-, többrétegű tábla nem tudja megmondani a különbséget?

    A nyomtatott áramköri kártyát (PCB) használják az elektronikus alkatrészek szállítására és a fő áramkör biztosítására az alkatrészek áramkörhöz történő csatlakoztatására. Szerkezeti szempontból a PCB fel van osztva egy-, két- és többrétegű lemezekre. De a legtöbb ember nem tudja megmondani a különbséget, tehát mi a három különbség?

  • A kínai "Core" jövője fényesebb lesz

    Ahogy az acél támogatja az ipart, a chipek az információipart. A chipes K+F és gyártási kapacitás egy ország magas, kifinomult és élvonalbeli technológiai fejlesztési szintjének megtestesülése.

  • A félvezető olyan anyag, amelynek vezetőképessége szabályozható, a szigetelőtől a vezetőig

    A félvezető olyan anyag, amelynek vezetőképessége szigetelőtől vezetőig szabályozható. Nem számít a tudomány és a technológia vagy a gazdasági fejlődés szempontjából, a félvezetők jelentősége nagyon nagy. Napjaink elektronikai termékeinek többsége, mint például a számítógépek, mobiltelefonok vagy digitális felvevők, szorosan összefüggenek a félvezetőkkel. A szokásos félvezető anyagok közé tartozik a szilícium, a germánium, a gallium-arzenid stb., és a szilícium az egyik legbefolyásosabb félvezető anyag a kereskedelmi alkalmazásokban.

  • A chipek fő osztályozása

    Funkcionális besorolása szerint négy típusra osztható, főként memóriachipekre, mikroprocesszorokra, szabványos chipekre és komplex rendszerekre a chipen (SoC). Az integrált áramkörök típusa szerint három kategóriába sorolhatók: digitális chipek, analóg chipek és hibrid chipek.

  • Kétoldalas PCB bevezetése

    A kétoldalas PCB egy nagyon fontos NYÁK-kártya az áramköri lapban, általában epoxi üvegszövetből készült rézborítású lapból.

  • Hogyan lehet karbantartani a PCB-t a PCB-gyárban

    Bár a nyomtatott áramköri lapnak van bizonyos önvédelmi funkciója, a mindennapi használat során kerülni kell, hogy korrozív környezetbe kerüljön, és a korrozív tényezőket lehetőleg ki kell küszöbölni, hogy élettartamát jelentősen meghosszabbítsuk. Használat közben próbálja meg közepes hőmérsékletű környezetben tartani, hogy elkerülje a magas és alacsony hőmérsékletű környezetet. Tehát hogyan tartja karban a PCB-gyár a PCB-t?

Kérdés küldése