Termékek
itthon > Termékek > XC7VX1140T-2FLG1926I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    Az XC7A35T-2FGG484I a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) egyik típusa. Ez a speciális FPGA 33 280 logikai cellát tartalmaz, akár 667 MHz-es sebességgel működik, és 1 adó-vevővel, 1 Mb blokk RAM-mal és 90 DSP szelettel rendelkezik.
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    Az XC7K70T-1FBG484C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    Az XCZU11EG-3FFVC1760E funkciókban gazdag 64 bites négymagos vagy kétmagos Arm egyetlen eszközben ® Cortex-A53 feldolgozórendszert és programozható logikai UltraScale architektúrát, amely a Cortex-R5F kétmagos karján alapul. Ezen kívül chipen belüli memóriát, többportos külső memória interfészt és gazdag perifériás csatlakozási interfészt is tartalmaz.
  • XC6SLX16-2CPG196I

    XC6SLX16-2CPG196I

    Az XC6SLX16-2CPG196I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    Az XC7Z010-3CLG400E a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Zynq-7000 sorozathoz tartozik. Ez a chip integrálja az ARM Cortex-A9 feldolgozórendszert (PS) és a Xilinx programozható logikát (PL), biztosítva az FPGA rugalmasságát és programozhatóságát, miközben nagy teljesítményű feldolgozási képességekkel rendelkezik.
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    Az XCVU11P-2FSGD2104I egy csúcskategóriás FPGA chip gazdag fejlesztői eszközökkel és támogatással, beleértve a Xilinx Vivado tervezési készletet, az IP-magot, az alkalmazáspéldákat stb. Ezek az eszközök és erőforrások segítenek a fejlesztőknek összetett tervek és alkalmazások egyszerűbb megvalósításában,
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • PCB gyártás esetén figyelni kell ezekre a kérdésekre

    Vágás, filézés, szegélyezés, sütés, belső réteg előkezelés, bevonat, expozíció, DES (fejlesztés, maratás, filmeltávolítás), lyukasztás, AOI ellenőrzés, VRS javítás, barnítás, laminálás, préselés, célfúrás, Gong él, fúrás, rézbevonat , fólianyomás, nyomtatás, írás, felületkezelés, végső ellenőrzés, csomagolás és egyéb folyamatok számtalan

  • Hogyan lehet karbantartani a PCB-t a PCB-gyárban

    Bár a nyomtatott áramköri lapnak van bizonyos önvédelmi funkciója, a mindennapi használat során kerülni kell, hogy korrozív környezetbe kerüljön, és a korrozív tényezőket lehetőleg ki kell küszöbölni, hogy élettartamát jelentősen meghosszabbítsuk. Használat közben próbálja meg közepes hőmérsékletű környezetben tartani, hogy elkerülje a magas és alacsony hőmérsékletű környezetet. Tehát hogyan tartja karban a PCB-gyár a PCB-t?

  • PCB többrétegű kártya

    A PCB többrétegű kártya az elektromos termékekben használt többrétegű áramköri lapra utal

  • A félvezetők jövőbeli fejlesztési lehetőségei

    A globális félvezetőpiac várhatóan tovább fog növekedni a globális tudományos és technológiai fejlődéssel, valamint az 5G technológia, a mesterséges intelligencia, az új energetikai járművek és más technológiák ipari alkalmazásával.

  • A laminálás megtervezése 4 rétegű PCB áramköri kártya tervezésekor

    Négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan kell megtervezni a köteget? Elméletileg három séma lehet

  • Az integrált áramkörök fejlődése és hatása a modern elektronikában

    Az integrált áramkörök koncepciója az 1950-es évek végére és az 1960-as évek elejére nyúlik vissza. Jack Kilby, a Texas Instruments mérnöke és Robert Noyce, a Fairchild Semiconductor, majd az Intel társalapítója egymástól függetlenül alkotta meg az ötletet, hogy több elektronikus komponenst egyetlen félvezető hordozóra integráljanak.

Kérdés küldése