Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I

    Az XCZU4EV-2FBVB900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Biggs Alumínium PCB

    Biggs Alumínium PCB

    A fém hordozó egy fém áramköri lap, amely általános elektronikai alkatrész. Hővezető szigetelőrétegből, fémlemezből és fémfóliából áll. Különleges mágneses áteresztőképességgel, kiváló hőelvezetéssel, nagy mechanikai szilárdsággal és jó feldolgozási teljesítménygel rendelkezik. Az alábbiakban a Biggs Aluminium PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a Biggs Aluminium PCB-t.
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    Az EP2C50F672I8N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • Magas hővezető képességű NYÁK

    Magas hővezető képességű NYÁK

    A nagy hővezetőképességű FR4 áramköri kártya a hő koefficienst általában 1,2-nél nagyobb vagy azzal egyenlő irányítja, míg az ST115D hővezetőképessége eléri az 1,5-et, a teljesítmény jó, és az ár mérsékelt. Az alábbiakban a nagy hővezető képességű NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a nagy hővezető képességű NYÁK-ot.
  • EP2AGX125EF35I5N

    EP2AGX125EF35I5N

    Az EP2AGX125EF35I5N egy programozható logikai integrált IC chip, amelyet az Altera/Altera márka biztosít. Ez a chip a logikai és időzítő eszközök kategóriájába tartozik, és a következő jellemzőkkel rendelkezik:
  • EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N

    Az EP3C80F780I7N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Kérdés küldése