Termékek
itthon > Termékek > XC9536XL-10VQG44I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • 800G optikai modul PCB

    800G optikai modul PCB

    800G optikai modul PCB - jelenleg a globális optikai hálózat átviteli sebessége gyorsan 100g-ról 200g/400g-ra nő. 2019-ben a ZTE, a China Mobile és a Huawei a Guangdong Unicomban ellenőrizte, hogy a 600g egyetlen hordozó 48 tbit/s átviteli kapacitást képes elérni az egyszálas szálon.
  • FR-5 NYÁK

    FR-5 NYÁK

    Az FR-5 NYÁK epoxi tábla speciális elektronikus szövetből készül, amelyet epoxi-fenol-gyantával és más anyagokkal áztatnak magas hőmérsékletű és nagy nyomású forró préseléssel. Magas mechanikai és dielektromos tulajdonságokkal, jó szigeteléssel, hő- és nedvességállósággal és jó megmunkálhatósággal rendelkezik
  • EP2C35F672C8N

    EP2C35F672C8N

    Az EP2C35F672C8N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    Az XCVU13P-2FIGD2104E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amelyet a Xilinx gyárt. Ez a chip a fejlett UltraScale+architektúrán alapul, erőteljes logikai feldolgozási képességekkel és bőséges hardvererőforrással. Fő jellemzői közé tartoznak a nagy sűrűségű logikai egységek, a beágyazott memória,
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N Az IV. Ciklon -berendezés -6 (leggyorsabb), -7, -8, -8L és -9L sebességszintet biztosít a kereskedelmi berendezésekhez, -8L sebességszint az ipari berendezésekhez és -7 sebességszint az ipari és autóipari berendezések bővítéséhez. A Cyclone IV GX berendezés -6 (leggyorsabb), -7 és -8 sebességszintet biztosít a kereskedelmi berendezésekhez és -7 sebességszint az ipari berendezéseknél.
  • L7986ATR

    L7986ATR

    L7986ATR energiagazdálkodási chip ST / STMicroelectronics csomag SOP-8 patch láb L7986A új kapcsolási szabályozó 3A DC 4.5 38V 250kHz
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

  • Elektronikai alkatrészek fejlődéstörténete

    Az elektronikai alkatrészek fejlődéstörténete tulajdonképpen az elektronikai fejlesztés sűrített története. Az elektronikus technológia a 19. század végén és a 20. század elején kifejlesztett új technológia. A leggyorsabban fejlődött, és a 20. században alkalmazták széles körben. A modern tudomány és technológia fejlődésének fontos szimbólumává vált.

  • Különbségek a rugalmas áramköri lapok átmenőlyuk-technológiái között

    A különbség az excimer lézer és a flexibilis áramköri lapon lévő ütős szén-dioxid lézer átmenő furata között:

  • Az XCVU9P-L2FLGA2577E egy erős és nagy teljesítményű FPGA chip

    Az XCVU9P-L2FLGA2577E a fejlett Virtex UltraScale+architektúrát alkalmazza, és ennek a chip-sorozatnak a tagja.

  • Az integrált áramkörök fejlődése és hatása a modern elektronikában

    Az integrált áramkörök koncepciója az 1950-es évek végére és az 1960-as évek elejére nyúlik vissza. Jack Kilby, a Texas Instruments mérnöke és Robert Noyce, a Fairchild Semiconductor, majd az Intel társalapítója egymástól függetlenül alkotta meg az ötletet, hogy több elektronikus komponenst egyetlen félvezető hordozóra integráljanak.

  • NYÁK-elrendezés alapelvei

    Állítsa be a tábla és a keret méretét a szerkezeti rajz szerint, rendezze el a rögzítő lyukakat, csatlakozókat és egyéb eszközöket, amelyeket a szerkezeti elemek szerint kell elhelyezni, és adja meg ezeknek az eszközöknek a mozgathatatlan tulajdonságait. Méretezze a méretet a folyamat tervezési előírásainak megfelelően.

Kérdés küldése