Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    A BCM89887A1AFBG-t általában BGA (Ball Grid Array) vagy hasonló, nagy sűrűségű csomagolási formátumba csomagolják. A chip világszerte elérhető hivatalos forgalmazókon és viszonteladókon keresztül. Az átfutási idők és az árak a piaci feltételektől és a szállítói megállapodásoktól függően változhatnak.
  • BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG

    A BCM54991EB0KFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    Az XCKU115-2FLVA1517E a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Kintex UltraScale architektúrához tartozik, nagy teljesítményű és alacsony energiafogyasztási jellemzőkkel. Ez a chip a második generációs 3D integrált áramköri technológiát alkalmazza, és több mint 1,5 millió rendszerlogikai egységgel és 624 bemeneti/kimeneti porttal rendelkezik, amelyek rugalmasan konfigurálhatók különféle alkalmazásokhoz
  • Taconic PCB

    Taconic PCB

    A Taconic PCB egy cégnév az Egyesült Államokban. A Taconic a világ legnagyobb gyártója a PTFE rézzel borított laminált lemezeknek. Szabadalmaival egyenletesen bevonják a PTFE-t üvegszövetre, és az egyik technológiai vezető a PTFE mikrohullámú réz bevonatú laminált iparban.
  • BCM65050A0IMLGT

    BCM65050A0IMLGT

    A BCM65050A0IMLGT különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EPM1270F256I5N

    EPM1270F256I5N

    Az EPM1270F256I5N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Kérdés küldése