Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I

    Az XC7A50T-1CPG236I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    Az EP2C50F672I8N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCVU11P-L2FLGB2104E

    XCVU11P-L2FLGB2104E

    Az XCVU11P-L2FLGB2104E egy FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx dobott piacra, a Virtex UltraScale sorozathoz tartozik, 20 nm-es folyamattechnológiával. Nagy teljesítményével és magas szintű integrációjával ez a chip hatékony feldolgozási képességeket biztosít különféle alkalmazásokhoz.
  • 14 Rétegű IC Test Board

    14 Rétegű IC Test Board

    A tényleges gyártási folyamat és az anyag többé-kevésbé hiányosságai miatt, függetlenül attól, hogy tökéletes a termék, rossz termékeket fog előállítani, tehát a tesztelés az integrált áramköri gyártás egyik nélkülözhetetlen projektévé vált. A Layer IC Test Board kapcsolatos, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 14 Layer IC Test Testületet.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    Az XCVU27P-3FSGA2577E egy elektronikus alkatrész, különösen a Xilinx márkájú FPGA (Field Programmable Logic Device). Íme egy részletes bevezető hozzá:
  • XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924E

    Az XCKU115-3FLVA1924E architektúra nagy teljesítményű FPGA, MPSoC és RFSoC sorozatot tartalmaz, amelyek az alkalmazási követelmények széles skálájának megfelelnek. Rendszerkövetelmények, különös tekintettel a teljes energiafogyasztás csökkentésére számos innovatív technológia révén

Kérdés küldése