Termékek
itthon > Termékek > XCVU11P-L2FLGB2104E

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Meg6 nagy sebességű NYÁK

    Meg6 nagy sebességű NYÁK

    A Meg6 nagysebességű NYÁK tervezésének folyamata általában a következő: Elrendezés - huzalozás előtti szimuláció - elrendezés módosítása - a huzalozás utáni szimuláció, és a huzalozás nem indul el, amíg a szimuláció eredményei nem felelnek meg a követelményeknek.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    A 10M04SAU169I7G egylapkás, nem felejtő, alacsony költségű programozható logikai eszköz (PLD), amely a legjobb rendszerelemek integrálására szolgál. Az Intel 10M04SAU169I7G csúcspontjai közé tartozik a kettős konfigurációs flash memória a belső tárolóhoz, a felhasználói flash memória, az azonnali rendszerindítás támogatása, az integrált analóg-digitális konverter (ADC), valamint az egychipes Nios II lágymagos processzorok támogatása. A 10M04SAU169I7G ideális megoldás rendszermenedzsmenthez, I/O bővítéshez, kommunikációs vezérlősíkhoz, ipari, autóipari és fogyasztói elektronikai termékekhez.
  • 5CSTFD6D5F31I7N

    5CSTFD6D5F31I7N

    ​Az 5CSTFD6D5F31I7N Cyclone V eszközei kereskedelmi és ipari típusokra oszthatók. A kereskedelmi eszközök sebességszintjei - C6 (leggyorsabb), - C7 és - C8. Az ipari minőségű készülékek sebessége - I7. Az autóipari felszerelések sebessége - A7.
  • 5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG

    Az 5SGXMA4H2F35I3LG egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • 12OZ nehéz réz NYÁK

    12OZ nehéz réz NYÁK

    A 12OZ nehéz réz PCB egy réz fóliaréteg, amely a nyomtatott áramköri lap üveg epoxi hordozójára van ragasztva. Ha a réz vastagsága 2oz, akkor ezt nehéz réz NYÁK-ként határozzák meg. A nehéz réz NYÁK teljesítménye: 12OZ A nehéz réz NYÁK nyújtja a legjobb nyúlási teljesítményt, amelyet nem korlátoz a feldolgozási hőmérséklet. Az oxigénfúvást magas olvadásponton, alacsony hőmérsékleten pedig törékenyen lehet alkalmazni. Tűzbiztos és nem éghető anyaghoz tartozik. A rézlemez még erősen maró légköri környezetben is erős, nem mérgező passzivációs védőréteget képez.
  • 22 rétegű RF PCB

    22 rétegű RF PCB

    22Layer RF PCB rádiófrekvenciás HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni opzioni dei materiali, sui RFe costi sui problemL foto2 sui relativi - Anyag rádiófrekvenciánként; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen típusú FPC áramköri lapok oszthatók fel a rétegek száma szerint

    Az FPC áramköri lap az áramköri rétegek száma szerint egy panelre, kétoldalas kártyára és többrétegű kártyára osztható. A közös többrétegű tábla általában 4 vagy 6 rétegű, és az összetett többrétegű tábla több tucat réteget is elérhet.

  • Hogyan lehet jobban megtervezni a Rigid-Flex NYÁK-t?

    Az elektronikus termékek folyamatos fejlesztésével és az 5G termékek fokozatos alkalmazásával megnőtt a Rigid-Flex NYÁK iránti igény. Nagy különbség van a Rigid-Flex NYÁK megtervezése és a Flex-NYÁK és a Rigid-NYÁK megtervezése között. Az alábbiakban részletesen leírjuk a hagyományos Rigid-Flex NYÁK tervezésének néhány követelményét.

  • NYÁK-elrendezés alapelvei

    Állítsa be a tábla és a keret méretét a szerkezeti rajz szerint, rendezze el a rögzítő lyukakat, csatlakozókat és egyéb eszközöket, amelyeket a szerkezeti elemek szerint kell elhelyezni, és adja meg ezeknek az eszközöknek a mozgathatatlan tulajdonságait. Méretezze a méretet a folyamat tervezési előírásainak megfelelően.

  • Mi az a nagy sebességű PCB tervezés?

    A ‌nagysebességű PCB-tervezés‌ olyan áramköri lapokra vonatkozik, amelyeket nagy sebességű jelek továbbítására terveztek, amelyek átvitele általában GHz-ben (gigahertz) történik.

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

  • Milyen előnyei vannak a többrétegű NYÁK kártyák használatának?

    A többrétegű PCB-k kielégítik a könnyű és miniatűr elektronikus berendezések igényeit, csökkentik az alkatrészek közötti kapcsolatot, egyszerűen telepíthetők és rendkívül megbízhatóak.

Kérdés küldése