Termékek
itthon > Termékek > XCVU5P-1FLVB2104I

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • HI-2579CGTF

    HI-2579CGTF

    A HI-2579CGTF különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    ​XC7Z010-2CLG225I A kétmagos ARM Cortex-A9 processzorkonfigurációt alkalmazva 7 sorozatú programozható logikát integrál (akár 6,6 millió logikai egységet és 12,5 Gb/s-os adó-vevőket), így rendkívül differenciált kialakítást biztosít a különféle beágyazott alkalmazásokhoz
  • EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G

    Az EP2AGX95EF35I5G egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Például a termelési folyamat tesztelésének szempontjából az IC tesztelést általában chipek tesztelésére, késztermékek tesztelésére és ellenőrzési tesztekre osztják. Eltérő rendelkezés hiányában a chip-tesztelés általában csak DC-tesztelést végez, és a késztermék-tesztelés lehet AC- vagy DC-teszteléssel is. Több esetben mindkét teszt rendelkezésre áll. Az alábbiakban a Pressfit Hole PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a Pressfit Hole PCB-t.
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    Az XCVU37P-1FSVH2892E egy FPGA (Field Programmable Gate Array) termék, amelyet a Xilinx Corporation gyárt. Ez a termék több területen is kiemelkedő teljesítményt mutatott nagy teljesítményű számítási teljesítményével és rugalmas programozási funkcióival. Konkrétan az XCVU37P-1FSVH2892E alkalmazási területei és szolgáltatásai közé tartoznak
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    Az XC6SLX100T-N3FGG900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • A chipek fő osztályozása

    Funkcionális besorolása szerint négy típusra osztható, főként memóriachipekre, mikroprocesszorokra, szabványos chipekre és komplex rendszerekre a chipen (SoC). Az integrált áramkörök típusa szerint három kategóriába sorolhatók: digitális chipek, analóg chipek és hibrid chipek.

  • Mire kell figyelni a többrétegű áramköri lapok korróziógátló kezelésénél

    Mire kell figyelni a többrétegű áramköri lapok korróziógátló kezelésénél

  • HDI tábla piaci kereslet és kínálat elemzése

    A mobiltelefon-gyártás folyamatos növekedése ösztönzi a HDI kártyák iránti keresletet. Kína fontos szerepet játszik a világ mobiltelefon-gyártó iparában. Amióta a Motorola 2002-ben teljesen átvette a HDI-kártyákat a mobiltelefonok gyártására, a mobiltelefon-alaplapok több mint 90%-a alkalmaz HDI-kártyákat. Az In-Stat piackutató cég 2006-ban közzétett kutatási jelentése szerint a következő öt évben a globális mobiltelefon-gyártás továbbra is körülbelül 15%-kal fog növekedni. 2011-re a globális mobiltelefon-eladások elérik a 2 milliárd darabot.

  • A NYÁK-gyár automatizálás és az ipar 4.0 tervezésének elemzése

    A NYÁK-gyár automatizálásának és az intelligens gyártervezési beruházások fő célja a munkaerőköltségek megtakarítása, a termék hozamának javítása, a működési intenzitás csökkentése és a termelés hatékony megszervezése a különböző folyamatok hatékony összehangolása és a gyár optimális működése érdekében.

  • Hongtai elmondja, hogy a fejlettebb országok miért támogatják kevésbé a mobil fizetést?

    Hongtai elmondja neked, miért vannak ilyen fejlett országokban az emberek annyira szívesen a mobilfizetés mellett, mint kényelmes fizetési módban? Mert véleményük szerint a "készpénz nélküli korszak" a mobilfizetések teljes lefedettségével sok sötét hullám veszélyét rejti.

  • Többrétegű PCB nyomtatott áramköri lap fő gyártási technológiája

    1936-ban az osztrák Paul Eisler használt először nyomtatott áramköri lapot a rádióban. 1943-ban az amerikaiak többnyire katonai rádiókban alkalmazták ezt a technológiát. 1948-ban az Egyesült Államok hivatalosan elismerte, hogy ez a találmány kereskedelmi célokra használható. Az 1950-es évek közepe óta a nyomtatott áramköri lapokat széles körben használják.

Kérdés küldése