Termékek
itthon > Termékek > XCVU7P-3FLVC2104E

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    Az XC6SLX45-L1CSG324I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Max96722gtb/v+t

    Max96722gtb/v+t

    A MAX96722GTB/V+T különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 4 rétegű kondenzátor képernyő PCB

    4 rétegű kondenzátor képernyő PCB

    Az érintés korszakában a kondenzátoros képernyő NYÁK-t alkalmazták különböző ipari berendezésekre, például ipari automatizálásra, benzinkút-terminálokra, repülőgép-kijelzőkre, autóipari GPS-re, orvosi berendezésekre, banki POS és ATM gépekre, ipari mérőműszerekre és nagy sebességű sínekre. Várjon, új ipari forradalom zajlik. Az alábbiakban körülbelül 4 rétegű kondenzátor képernyős NYÁK-t remélek, remélem, hogy jobban megismerhetem a 4 rétegű kondenzátor képernyő NYÁK-ját.
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    Az XCVU080-H1FFVA2104E egy FPGA (Field Programmable Gate tömb), amelyet az AMD/Xilinx készített. Ennek az FPGA -nak több energiavétele van, hogy elérje a legjobb egyensúlyt a szükséges rendszer teljesítménye és a rendkívül alacsony energiafogyasztás között.
  • 1SM2111111111121CHU3F53E3VG

    1SM2111111111121CHU3F53E3VG

    Az 1SM21CHU3F53E3VG különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I

    Az XCKU15P-3FFVA1760I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Hogyan válasszunk megbízható NYÁK-gyártókat az együttműködéshez

    Az 5g térnyerése ösztönözte a globális 3C ipar innovációját, létrehozását és gyors fejlődését. Amikor a termináltermékek több iterációja nagyon gyakorivá és gyorssá válik, az ipari lánc összes alapvető vállalkozásának közös fejlesztése nagyon fontossá válik. A 3C termékek a minőségi hatásra és az élettartamra összpontosítanak. Ezért a termékekben lévő alkatrészek és alkatrészek nagyon fontosak. Az ipari lánc egyik nélkülözhetetlen beszállítójaként a vevő is óvatos a választásban.

  • NYÁK huzalozás

    A huzalozás a legfontosabb folyamat a teljes NYÁK-tervezés során.

  • Hazám integrált áramköri iparának fejlettségi állapota

    28 nanométeres növekedés, 14 nanométeres sikeres debütálás, 7 nanométeres kutatás és fejlesztés ... A 28 nanométertől a 7 nanométerig egyre kisebb a távolság az országom integrált áramköri ipara és a nemzetközi fejlett szint között.

  • A négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan készül általában a stack-up?

    A négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan készül általában a stack-up?

  • A laminálás megtervezése 4 rétegű PCB áramköri kártya tervezésekor

    Négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan kell megtervezni a köteget? Elméletileg három séma lehet

  • Nehéz réz PCB hőfeszültség kezelési minősége

    Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.

Kérdés küldése